一、公司歷程
2010年7月之前，移為通訊同時從事無線M2M終端裝置、無線通訊模組的研發、銷售業務。
移為通訊現任董事長廖榮華負責無線M2M終端裝置的研發、銷售，移遠通訊現任董事長錢鵬鵬負責無線通訊模組的研發、銷售。
後因經營理念不同，錢鵬鵬和移遠通訊現任副總經理張棟退出移為通訊，並於2010年10月創立移遠通訊。
歷經十年發展，伴隨蜂窩通訊技術（2G/3G/4G/5G）的快速迭代，物聯網行業不斷湧現出新的應用場景，移遠通訊抓住機會發展壯大，逐漸成為全球領先的物聯網通訊模組廠商，並於2019年7月上市。
二、公司股權結構董事長錢鵬鵬為公司實際控制人，其直接持有移遠通訊23.78%的股份，且透過員工持股平臺寧波移遠控制公司7.85%股份。寧波移遠為公司員工持股平臺，持有移遠通訊7.85%的股份，其十六位有限合夥人均為公司管理層、各部門核心管理和技術人員。
三、公司產品公司產品種類豐富，包括5G、LTE、LPWA、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA、WIFI、GNSS等多種通訊制式的產品，廣泛應用於無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智慧安防、無線閘道器、工業應用、醫療健康和農業環境等眾多物聯網領域。
2015年公司實現了國內市場份額第一，2018年公司模組出貨量達到約4800萬片，同比增長32%，市佔率位居全球第一，累計實現超過1億個物聯網連線。2019年，銷售模組數量超過7600萬片，同比增長59%。
四、行業分析1.物聯網的發展機遇：
移動資訊科技的快速發展推動網際網路從消費級向產業級演進，物聯網終端裝置連線數呈指數級增長。
截至2019年底，中國移動的物聯網總連線淨增3.33億，總規模達到8.84億，同比增長60.3%。
移動網際網路市場日趨飽和，物聯網成為新的經濟增長點和科技發展新熱點。
根據愛立信預測，2017-2023年移動網際網路CAGR僅為3%，物聯網將成為新的連線爆發點，其中區域網CAGR達18%，廣域網連線CAGR達到26%。
無線模組是物聯網接入網路和定位的關鍵裝置，每增加一個物聯網連線數，將增加1-2個無線模組。
根據ABIResearch統計資料，2018年全球物聯網模組出貨量為2.35億片，2020年有望超過4億片，預計到2023年將增長到15億片，CAGR達到45%。
2.通訊模組產業鏈：
無線模組處於物聯網產業鏈的中上游，模組廠商透過將晶片（基帶晶片、射頻晶片、記憶晶片等）、PN型器件、晶體器件、阻容感元器件及其他結構件整合在印刷電路板上，為下游具有聯網需求的客戶提供聯網介面。
上游集中度較高，下游較為分散。通訊模組上游行業為晶片、電容電阻、PCB等元器件廠商，核心是晶片。
下游一般為物聯網終端製造商或者系統整合商，可應用於眾多行業。
3.通訊模組行業特點：
模組行業毛利率較低，且需要針對零散的細分行業做定製化匹配，上游晶片廠家缺乏入局動力。
從某種角度來看，模組廠商類似於晶片廠商的“經銷商”。
通訊模組需要針對不同下游應用做定製化開發，晶片設計廠商的模式更多是通用型的銷售，轉型必將面臨大投入和相對小回報的不匹配。
大顆粒市場為基礎，小顆粒市場聚沙成塔，物聯網下游呈現碎片化特徵。目前已出現或可預見的大顆粒市場包括——車聯網、共享經濟、智慧水錶、工業網際網路等。
4.通訊模組發展趨勢：
4G、5G、NB-IoT成為大趨勢。
（1）4G
新行業需求：
4G技術的出現，推動了很多新的行業應用的出現，如車聯網、智慧POS、共享充電寶等，其中車聯網和智慧POS是主要兩個應用場景，佔4G出貨量一半以上；
2G、3G替換：
除了新的行業應用外，4G模組還對傳統的2、3G模組進行替代，如電錶行業在4G出現伊始就完成了對2G模組的替換，POS行業則是4G智慧POS對傳統2GPOS的替換。
車聯網產品：
車聯網產品主要包括前裝和後裝產品。
前裝市場的產品為T-BOX，即車載遠端資訊處理器，依託無線語音、數字通訊、人造衛星的GPS/北斗系統和CAN匯流排整合等，實現T-BOX向駕駛員和乘客提供道路交通訊息、導航資訊、應付緊急情況的對策、遠距離車輛診斷、車聯網遠端控制以及網際網路娛樂服務等。
而後裝市場的產品為OBD，即車載診斷系統，透過終端側植入應用以及無線遠端接入雲端管理平臺來實現車輛的駕駛行為分析和統計、車輛的定位和跟蹤，以及實時診斷資料的讀取。
前裝產品通常只含有一個通訊模組，後裝產品根據需求不同，可能需要多個通訊模組。
2018年國內車聯網產品出貨量約1200萬個，同比增長約120%，其中T-box、OBD、智慧雲鏡出貨分別為620、260、190萬個，佔比分別為52%、22%、16%。
相較2017年，T-box同比實現翻倍左右增長，智慧雲鏡約200%以上增長，OBD約50%增速，其中T-box將是未來主要增長點。
市場空間測算：
國內汽車年銷量約3000萬臺，假設未來前裝T-box滲透率達到100%，則T-box年銷量約3000萬隻；
後裝更換佔比25%測算（後裝應用，如車隊管理、保險等），則後裝年銷量約1000萬隻。
因此前裝+後裝年銷量約4000萬隻，目前年銷量1200萬隻，還有3.3倍空間，車聯網是未來幾年4G主要增長點。
（2）NB-IoT
NB指窄帶通訊技術，與5G協議相容，大連線、低速率技術特點，目前主要在三表（水錶、氣表，不含電錶）、智慧城市（煙感、停車）等使用。
智慧抄表是智慧能源網際網路變革的重要技術之一，是指將傳統機械錶計的刻度錶轉換為電子度數，透過內部安裝的無線通訊模組，向電網、水務、燃氣、供熱企業的資料中心提供住戶的使用資料，以實現資料的高精度、大規模採集，且透過全時段資料對比，實現動態監測。
NB模組自2017年開始投入應用，快速增長。
市場空間測算：
三表行業中，NB主要應用於智慧水錶和智慧燃氣表（智慧電錶主要使用4G模組）。
NB技術特點對於低頻、靜止、低流量應用需求完美契合，所以一經推出，在水錶和氣錶行業得到廣泛應用。
2018年國內燃氣表銷量約5000萬臺，水錶銷量約9000萬臺，根據產業調研，移遠通訊NB出貨量佔下遊抄錶行業客戶的60%左右，2018年移遠NB模組出貨量為572萬個，則推測全行業NB表出貨量約為950萬個，因此NB模組滲透率僅為6.8%，未來提升空間巨大。
2019年隨著NB模組價格大幅下滑，NB水錶、燃氣表將持續快速發展。
此外，煙霧感應器也是NB模組應用的一大領域，據中研普華統計，2016年我國煙霧報警器行業收入規模約為138億，假設保持收入規模不變，煙霧報警器平均單價為60元，則每年煙霧報警器銷量約為2.3億隻，因此對於NB模組的需求量也為2.3億個。
水錶、氣表和煙感應用場景的需求量已經達到3.3億隻，未來如智慧停車、智慧城市等應用場景將持續增加對NB模組的需求。
NB模組是模組行業未來2-3年行業主要增長點之一，繼續維持爆發式增長。
（3）5G
5G應用方向主要包括兩個方面：
一是對傳統行業的深化改造，如在車聯網、POS、三表、消費電子（PC）等傳統大需求行業，將從4G模組替換為5G模組；
一是伴隨5G的發展，新的行業應用的出現，如工業物聯網、CPE、VR&AR等。
PC：
全球PC和平板電腦的出貨量在2014年達到最高點，之後維持平穩狀態，預計之後三年也保持2018年的出貨量。
2018年全球PC和平板電腦出貨量分別1.64、1.74億臺，但具備上網功能PC佔比不到5%，4G時期因為資費價格、網路速度等原因，PC聯網沒有普及開，未來5G時代PC有望全面聯網，短期存在價格貴、發熱高等問題，但隨著未來技術進步，這些問題將逐漸被解決，5G模組在PC端的應用將會是上億級別的市場。
CPE：
CPE傳統應用於運營商網路中繼加強，未來隨著5G網路的成熟，在光纖不發達區域，特別是海外市場，CPE有望取代路由器，成為家庭網路熱點。
2018年國內路由器銷售量為1.87億臺，假設國內市場與海外市場銷量水平相當，則2018年全球約有3.6億臺路由器銷量。
因此，CPE替代路由器的市場空間廣闊。
我們認為5GCPE會在5G基站建設之後大規模出貨，預計2021年5GCPE的出貨量有明顯提升，全球出貨量達到1500萬臺，市場規模180億元。
5.產業格局變化
模組行業最早於90年代興起，經歷了1G到5G不同通訊制式的更新換代，行業格局也悄然改變。
在4G時代之前模組主要為國外企業所主導，如Sierra、Wireless、Gemalto、Telit、U-blox等知名廠商。
我國模組企業大多成立於3G時代，追趕於4G時代，在5G時代獲得領先地位，湧現出移遠通訊、廣和通、芯訊通等具備全球競爭力的企業。
東昇西落趨勢不可逆，國內模組廠商加速跑。
據Counterpoint資料，2017年全球蜂窩模組廠商出貨量Top5中，國內僅芯訊通一家公司上榜，佔比達23%。
國外SierraWireless、Telit、Gemalto、U-Blox佔比分別為17%、11%、9%、5%。
20Q1最新資料顯示，移遠通訊和日海智慧（芯訊通+龍尚科技）出貨量位列全球第一和第二，佔比合計達40%。
在全球物聯網模組出貨收入方面，Quectel，SierraWireless，金雅拓，Telit和Fibocom排名前五位。
另一些長尾且專注於地區的品牌也在興起，諸如中國的有方科技、美格智慧、騏俊股份、利爾達、美國的CavliWireless、韓國的AMTelecom，日本的Kyocera等。
2017年蜂窩模組廠商出貨量市場份額
2020年上半年蜂窩模組廠商出貨量市場份額：
毛利率和淨利率區間縮小，國內廠商盈利能力穩健。
國內廠商出海，全球競爭態勢趨強，國內外廠商毛利率差距從25個百分點，拉平到約15個百分點。
國外廠商毛利率在35%左右，國內廠商毛利率普遍在20%左右。
而國內廠商擁有工程師紅利和完備產業鏈優勢，在低毛利水平下依然享受不錯的利潤空間，國內淨利率水平在5%左右，國外廠商虧損嚴重。
全球模組廠商毛利變化：
6.行業壁壘
主要是認證壁壘。
世界上多個國家和地區的機構、組織和電信運營商對進口電子產品實施產品資質認證，蜂窩通訊模組業務的出口必須要取得相關資質認證後，才能進入當地市場海外認證分為強制性認證，一致性認證和運營商認證三類，單項認證的申請週期約2至6個月，認證過程包括申請認證、實驗室測試、獲取驗證報告等。
五、公司競爭力分析1.產品單價較低
移遠通訊產品單價低除了產品結構的原因，還有公司未來搶佔4G市場主動降價的原因，這也導致了公司的全球市佔率提升。
2.成本較低
晶片採購佔據絕大部分生產成本，基帶芯片價值量佔比相對更高。
在通訊模組生產中，晶片是核心成本項，一般佔據70%以上的比例。通訊模組企業主要採購基帶晶片、記憶晶片和射頻晶片三大類晶片產品。
從採購價值量來看，基帶晶片的價值佔比較高，約40%左右。
基帶晶片的價格波動對成本影響顯著。
目前國際上的基帶晶片供應商主要為高通等廠商。
高通對基帶晶片採購給予大比例返利，返利比例隨採購規模上升，移遠通訊採購高通基帶晶片規模顯著高於同業。
按照高通的銷售政策，公司採購高通指定的晶片會按照一定的返利標準和使用晶片的數量給予返利，這主要目的是為了促進其長期商業利益和晶片市場開拓計劃。
從有方科技和高通的基帶晶片採購合作來看，高通給予採購方的返利力度極大，並且返利比率隨採購額度的增長有一定增加。
移遠通訊和高通具有長期合作關係，以高通為主要基帶晶片供應商。目前移遠的基帶晶片採購額度顯著超市場同業水準，更大規模的採購可以為公司贏得高通更高比例的採購返利。
需要注意的是單位材料的成本還受產品結構影響，廣和通單位成本較高是因為其產品結構中筆電產品佔比較高。
（3）產品覆蓋面廣
移遠通訊對各類應用場景和制式產品均有完善佈局，充分享受整體物聯網發展週期紅利。
分應用場景看，移遠通訊在通訊模組的主要應用場景中均有佈局，構建出完善度領先同業 的行業解決方案體系。
分模組制式來看，移遠通訊和日海智慧下屬芯訊通的產品佈局完善 度領先同業，產品豐富度顯著領先。
移遠通訊完善的產品佈局有助於公司把握各細分市場 增長機遇，充分享受整體物聯網發展週期紅利。
場景方面：
制式方面：
（4）研發能力強
公司研發人數佔比保持在75%以上，研發費用快速增長，目前已位列國內市場第一水平。
研發人員：
研發人員佔比：
研發投入：
六、收入變化
七、風險提示
物聯網模組行業本身並不是一個高壁壘行業，其業務模式類似於伺服器供應商（如浪潮、新華三），生意模式較差，行業容易陷入低價競爭狀態，且利潤率較低，下游客戶為保證自身議價能力和質量保障，通常也不會只採用一家廠商產品，因此行業很難行程巨頭壟斷格局。
因此投資時不宜在估值過高時介入。