我國的積體電路產業取得又一重大突破，由西安理工大學與西安奕斯偉矽片技術有限公司共同研製開發的國內首臺新一代大尺寸積體電路矽單晶生長裝置近日在西安實現一次試產成功。

大尺寸半導體矽單晶材料一直是制約我國積體電路產業發展的“卡脖子”技術。美國等西方國家一直進行著封鎖。在該領域實現突破，對滿足我國積體電路產業發展意義重大。

西安理工大學劉丁教授團隊與西安奕斯偉矽片技術有限公司2018年起開始緊密協作，開展技術攻關，發揮各自的技術創新和市場優勢，以開發新一代大尺寸積體電路矽單晶生長裝置及核心工藝為目標，針對7-20nm積體電路晶片要求，開展技術攻關。雙方共同研製的面向產業化應用的矽單晶生長成套裝置按照積體電路矽單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質矽單晶材料。實現了採用自主研發的國產技術裝備，拉制成功大尺寸、高品質積體電路級矽單晶材料的重大突破並實現產業化。這一成果的取得，達到了基礎研究、應用研究相互支撐，產學研協同合作、解決國家重大需求的明確目標，充分體現重大科技成果轉化應用，為加快解決我國產業發展中的“卡脖子”問題提供有力支撐的突出作用。

中國目前舉全國之力在大規模積體電路，燃氣輪機等一直被歐美製約的高科技產業發力，一定會在不久的未來取得相關技術的完全自主化！

讓我們期待這一天的早日到來！

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