在各種濺射鍍膜技術中，磁控濺射技術是最重要的技術之一，為了製備大面積均勻且批次一致好的薄膜，釆用最佳化靶基距、改變基片運動方式、實行膜厚監控等措施。多工位磁控濺射鍍膜儀器由於其速度比可調以及同時製作多個基片，效率大大提高，被越來越多的重視和使用。

在實際鍍膜中，有時靶材料是不宜中間開孔的，而且對於石茲控賊射系統，所以在實際生產中透過改變靶形狀來改善膜厚均勻性的方法是行不通的。因此找到一種能改善膜厚均勻性並且可行的方法是非常有必要且具有重要意義的。

提供一種多功能磁控濺射鍍膜系統，本系統由真空鍍膜系統和手套箱系統整合而成，可在高真空蒸鍍腔室中完成薄膜蒸鍍，並在手套箱高純惰性氣體氛圍下進行樣品的存放、製備以及蒸鍍後樣品的檢測。蒸發鍍膜與手套箱組合，實現蒸鍍、封裝、測試等工藝全封閉製作，使整個薄膜生長和器件製備過程高度整合在一個完整的可控環境氛圍的系統中，消除有機大面積電路製備過程中大氣環境中不穩定因素影響，保障了高效能、大面積有機光電器件和電路的製備。