聚醯亞胺從50年代末由Dupont公司的Srong等發明以來，由於它具有優異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和應用。為什麼聚醯亞胺薄膜是聚醯亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其製作工藝密不可分的。聚醯亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應形成聚醯胺酸溶液，把這種溶液用旋轉塗層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環而形成。這一點是作為電子材料使用上最大的有利處。

概括起來有:

①容易合成，因為多種單體很易得到，用簡單的實驗裝置就可很容易地開發新型材料。

②在電路板行業材料的使用形態幾乎都是膜。

④從聚醯胺酸到聚醯亞胺完全變成不同的材料，這在多層化時操作的餘地很大。

⑤不需要固化的交聯劑等。

在各種各樣產業領域中所用的聚醯亞胺材料，作為薄膜材料主要集中於柔性電路板用途上。作為聚醯亞胺其他用途，以TAB（TapeAutomatedBoading）用途為首。另外，由於聚醯亞胺薄膜的耐輻射性、耐熱性和耐寒性，可用作宇宙衛星的保護膜等，實際上已在各種領域得到應用。今後聚醯亞胺材料仍可以依照其所具有的獨特效能，如絕緣性、耐熱耐寒性、電氣可靠性等，更廣泛地開拓其應用領域。科技工作者應密切關注市場的需要求，不斷改進聚醯亞胺材料的綜合性能，以適應電子領域為首的產業界的發展需求。