數碼顯微鏡在微電子和電子行業的應用

微電子和電子學的革新導致了樣品越來越小，傳統的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰。然而數碼顯微鏡不使用目鏡，而是使用者可直接透過顯示器進行觀察的特點，讓微電子的觀察效率有了很大的提高。控制（QC/QA）或開發（R&D）時，一些微電子器件的生產，如硬碟驅動器，要求對其各個部件進行檢查和質量控制，全尺寸：從宏觀（＞2毫米）->介觀尺度（10mm~25μm）->微觀尺度（1000μm~500nm）->奈米尺度（＜500nm）。需要使用數碼顯微鏡對零件快速進行大視野成像，以及精準的尺寸計量。從而滿足更快的改進製作規範以及生產需求，最佳化整個工作流程。使用徠卡DVM6數碼顯微鏡的以下效能，可快速得出檢查的可靠結果。本報告的重點將是大視野、測量功能及傾斜角度（下述紅色字型部分）。

自動跟蹤和儲存的可重複，顯微鏡最重要的硬體引數可記憶（編碼），例如，使用的倍數，照明和相機設定等引數條件可快速重現；

超大變焦範圍16：1，鏡頭切換支援熱插拔；

二維尺寸測量及三維尺寸測量

快速角度旋轉，傾斜角度不同視角觀察樣品；

整合LED（發光二極體）環形光和同軸光，具有多方向的照明模式；

數字快照和數字10MP的數碼相機，高畫質成像；

XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可拍攝大範圍大景深的影象；

徠卡DVM6數碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察，例如在電子零件領域用於測量硬碟驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分佈，以及焊點的長度、面積和高度分佈。

硬碟驅動器圖示

1、一顆鏡頭觀察宏觀及微觀：16:1超大變倍比，一顆鏡頭即可從宏觀觀察到微觀結構。

磁頭和讀寫臂20x 磁頭和讀寫臂130x紅箭頭位置有劃痕

磁碟PCB上引腳40x 磁碟PCB上引腳120x三根引腳損壞

2、二維及三維測量功能：不僅可對平面進行資料測量，還具備了EDOF景深疊加功能，疊加後的影象可進一步進行三維尺寸測量。

控制磁頭和執行臂的線路板2D尺寸測量

控制磁頭和執行臂的線路板3D尺寸測量及3D檢視

3、使用DVM6旋轉角度功能進行觀察各方位樣品：支架可傾斜±60°，載物臺可旋轉±180度，無需改變樣品角度。

PCB板，傾斜0°+環形光+勻光器 PCB板，傾斜5°+環形光+勻光器，箭頭墊片部位有劃痕，紅圈PCB表面有劃痕

總結

微電子和電子工業與日俱增，需要更快更便宜的裝置生產，同時滿足不斷提高產品規格的要求。從而導致製造商的工作流程變得更為複雜，對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數碼顯微鏡無目鏡，直接觀察顯示器的特點以及符合人體工學，無論是在產品創新、研究和開發（R&D）、生產、質量控制與保證（QC/QA）或失效分析（FA），都能大大提高工作效率，減少成本增加效益。