不同配方的氮化硼基導電陶瓷材料彎曲強度隨熱壓燒結溫度變化曲線。可知，燒結後樣品的彎曲強度隨熱壓燒結溫度的升高呈現先增加後下降的趨勢，這與燒結樣品的體積密度曲線趨勢相吻合。可發現，不同配比的氮化硼基導電陶瓷材料的彎曲強度均隨燒結溫度先升高後下降。

隨著工業的發展,電子印刷電路板已成為一種不可或缺的電子部件。自20世紀90年代以來,世界各國已逐漸將印刷電路板改稱為電子基板,標誌著傳統的印刷電路板已進入了多層基板時代。電路基板,按電路基板所採用的材料,可分為無機基板材料、有機基板材料以及複合基板材料三大類(59,傳統無機基板以Al0,SiC、BeO和AIN等為基材,由於這些材料在熱導率、抗彎強度以及熱膨脹係數等方面具有良好的效能,廣泛應用於MCM電路基板行業67,目前,國內外開發的積體電路基板用材料主要採用的是低溫燒結基板材料,大致可分為兩類,一類是微晶玻璃系,另一類是玻璃加陶瓷系6六方氨化硼(h-BN)具有與石墨相類似的晶體結構,具有優良的熱震穩定性和耐高溫性 TiB,屬於六方晶系結構,並且是準金屬化合物,同時TiB,具有類似於石墨的硼原子層狀結構,因而TiB,具有良好的導電性,高的硬度和脆性110。利用熱壓燒結方法將h-BN和TiB,結合起來,可賦予材料更加優異的效能,更適合應用於電路基板導電材料.