11月7日-8日，在深圳與全球“連線”。

隨著摩爾定律的放緩，前沿技術不再是人們關注的唯一焦點，創新正朝著創造差異化的方向轉變。而“連線”，讓一切可能變得可控。

ASPENCORE 第二屆“全球CEO峰會”仍選址在全球創新指數最強的深圳舉辦（點選檢視峰會介紹與報名），峰會將邀請世界各地行業領袖和創新巨擘彙集深圳，探討新一輪技術衝擊下最熱門的技術話題，蒐羅差異化的創新點，準確定義下一代電子產品。

這是個絕佳的機會在巨集觀上探索影響未來的電子技術，把脈機遇與趨勢，因為這次，我們請到的都是星-級-演-講-嘉-賓！

本文將為您介紹的是中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍博士。

魏教授在中國半導體產業界的地位有目共睹，每次的演講都一語中的，精準的把脈行業脈搏。【對人工智慧晶片的思考，國內So far魏少軍教授的認識絕對是最深刻的】，隨著人工智慧、5G通訊等新勢力的崛起，魏教授對半導體產業又有何新的見解呢？曾在2018年11月的全球CEO峰會上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍博士在其《智慧時代中國半導體市場需求》的主題演講中表示：人工智慧晶片不在於追求算力，而在於架構創新 ，當時在會上，魏教授提出了下面一些問題，希望大家積極參與研討：

哪些應用需要AI?

我們希望AI幫忙解決什麼問題？

什麼是AI的“殺手級”應用？

什麼樣的AI應用是我們每天都需要的？

中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍博士在2018年ASPENCORE舉辦的第一屆全球CEO峰會上發表演講

“晶片是實現人工智慧的必然載體。”，因此造成了目前晶片行業格外躁動和火熱，不管是巨頭公司還是創業公司，不管是傳統制造公司還是網際網路公司，都在佈局AI晶片行業。“人工智慧”這個關鍵詞已經從2017年的火熱持續了好幾年了。從英偉達的人工智慧GPU、谷歌第二代TPU、到整合語音識別的聯發科技智慧音響處理器、再到華為、高通和蘋果的人工智慧手機SoC，都讓人們看到了人工智慧在半導體行業處處開花。

AI晶片需要高效能的深度學習引擎

在今年由全球最大的電子技術媒體集團ASPENCORE旗下的《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》三大媒體聯合舉辦的以“世界都在看中國“為主題的2019年中國IC領袖峰會上，來自清華大學的魏少軍教授總結了AI晶片發展的四個階段。

在AI Chip 0.5階段，我們利用已有的晶片（如CPU、GPU、FPGA和DSP等）來實現AI功能。這一初級階段要求不高，只要實現AI功能就好。進入AI Chip 1.0階段，出現了一些AI專用晶片，比如TPU、SCNN和UNPU等。早期的AI晶片主要集中在雲端的訓練。

AI Chip 1.5階段會出現一些半通用、可重購、兼顧訓練和推理的晶片，比如Thinker和DPU等。目前這類晶片還不多，我們還處在AI Chip 1.0階段。從1.0到1.5階段開始較多地討論邊緣端與推理相關的內容。AI Chip 2.0階段會是什麼樣？我們還不得而知。魏教授認為它應該是通用的，同時也是自適應的。從1.5-2.0階段應該是雲和端、訓練和推理兼顧的發展方向。

AI晶片進入2.0或更高的階段需要一個通用的、高效能的深度學習引擎來驅動，而軟體定義的晶片是一個比較有前景的未來方向。未來晶片架構的創新在於軟體定義晶片，或者稱粗粒度可重構架構（CGRA），這個概念就是要同時兼顧硬體可程式設計性和軟體可程式設計性。

AI晶片應該具備的八大基本要素

魏少軍教授曾在2018 CCF-GAIR 全球人工智慧與機器人峰會上列出了AI晶片應該具備以下八大基本要素：

1、可程式設計性，適應演算法的演進和應用的多樣性；

2、架構的動態可變性，適應不同的演算法並實現高效計算；

3、高效的架構變換能力，<10 Clock cycle，低開銷、低延遲；

4、高計算效率，避免使用指令這類低效率的架構；

5、高能量效率，~10 TOPS/W；

6、低成本，能夠進入家電和消費類電子；

7、體積小，能夠裝載在移動裝置上；

8、應用開發方便，不需要晶片設計方面的知識。

那麼如何讓AI落地更成功呢？與5G結合不失為一種捷徑。5G是可讓萬物得以聯絡的一種革新技術，它與AI的完美結合將全面顛覆人類生活。

今年持續的中美貿易戰消弱了企業的信心，導致全球晶片買家極度謹慎。但是從從今年下半年開始，5G網路的建設開始克服對全球局勢的擔憂，導致某些半導體相關的股票飆升。比如半導體裝置股在最近幾周觸及近一年或歷史高點。有趣的是，隨著中美關係變得更加緊張，兩國似乎都在加快步伐成為5G技術的領導者。

5G為何不如AI發展迅速？

5G與2G萌生資料、3G催生資料、4G發展資料不同，5G是跨時代的技術，5G除了更極致的體驗和更大的容量，它還將開啟物聯網時代，並滲透進至各個行業。它將和大資料、雲端計算、人工智慧等一道迎來資訊通訊時代的黃金10年。

人工智慧已經在半導體行業處處開花，現在進入5G時代，但5G晶片與AI晶片產業發展相比，似乎大相徑庭，目前能夠推出5G手機基帶晶片的廠商只有華為、聯發科、高通、展訊和三星五家。

同是作為目前最熱門的晶片市場，5G晶片與人工智慧處理器也是存在較大的差距。在人工智慧晶片領域，儘管在國際上AI晶片呈現出英偉達和英特爾兩大寡頭的局面，但是因為中國人工智慧應用落地的主戰場和網際網路企業的長足發展，總體上AI晶片呈現出“百花齊放，百家爭鳴”的格局。但是在5G晶片領域，一方面是由於5G晶片的技術壁壘較高，需要有常年的技術積累；同時，與AI晶片是向下遊靠攏且以應用場景為導向所不同，5G晶片更多的是為網際網路應用提供支撐，更偏向於上游。