很多廠商在進行內部產品線梳理的時候，都會給不同系列賦予相對應的含義，例如 Redmi K 系列對應 realme X 系列對應榮耀 V 系列、Redmi X 系列對應榮耀 X 系列、Redmi Note 系列對應 realme Q 系列……

可如果說起 vivo 當家的 X 系列可能就沒有那麼多人瞭解和關心了。這次藉著 vivo X 系列更新 X60 前夕，我們一起來回顧 vivo 這條最能出貨的產品線。

（由於 vivo X 系列產品眾多，因此我們這期編年史將分為上、下兩篇，X 系列的下篇將在 12 月 23 日更新。）

vivo X1 是 X 系列的開山鼻祖，我們也罕見的在官網看到了 vivo 對於 “X” 這一字母的釋義：X 系列全稱為「XTREME」，中文意為「極限」，代表了 vivo X 系列追求極致體驗的初衷。

vivo X1 搭載了聯發科 MT6577 雙核處理器，配合以 1GB+16GB 記憶體組合，4.7 英寸 960×540 LCD 螢幕，前置 130 萬畫素，後置 800 萬畫素。

vivo 從 X 系列的開端就非常重視手機的音質，為 X1 整合了一枚獨立的 Cirrus Logic Hi-Fi 晶片。同時作為一款 2012 年的手機，X1 就搭載 Vivoice 2.0 中文智慧語音系統，內建 2000mAh 電池，甚至可以透過專用手機套實現無線充電功能。值得一提的是，X1 還創下了當時世界上第一薄智慧手機的記錄，厚度僅為 6.55mm。

隨後 vivo 在 vivo X1 的基礎上推出 X1s，主要升級了 1.2GHz MT6589 四核處理器，螢幕解析度也提升到了 1280×720，還配上了一枚後置閃光燈。

在 vivo X1 靠著音質和輕薄機身在市場大獲成功後，vivo 乘勝追擊，次年 8 月推出了搭載聯發科 MT6589T 四核處理器的 vivo X3。

配備了一塊 5.0 英寸 1280×720 LCD 螢幕，前置 500 萬畫素，後置 800 萬畫素，搭載 ES9018 Hi-Fi 晶片，2000mAh 電池，極光白厚 5.95mm、風尚藍厚 5.75mm，重量只有 150g，再一次成為了 2013 年最薄的智慧手機。

誕生於 3G/4G 網路更迭時期的 vivo X3 也有一系列衍生機型，譬如 4G 移動增強版的 vivo X3L（驍龍 400 處理器，2GB RAM，2360mAh 電池）、4G 電信增強版 X3V（配置與 X3L 相同）；以及處理器主頻提升，後攝換為 1300 萬畫素的 X3s。

到了 X5 時期，vivo 抓住手機 K 歌這個新鮮事物的機會，推出了搭載高通驍龍 615 八核處理器的 vivo X5。

記憶體提升到了 2GB，5.0 英寸 1280×720 LCD 螢幕，前置 500 萬畫素，後置 1300 萬畫素，搭載 Cirrus Logic CS4398 Hi-Fi 晶片以及專業級卡拉 OK 數字環繞聲訊號處理晶片 YMMAHA YSS205X，2250mAh 電池，厚 6.3mm，重 141g。

這一時期，vivo、OPPO、金立爭奪全球最薄智慧手機的軍備競賽打得火熱，先是金立接連推出 Elife S5.5、S5.1，將手機厚度推向 5mm 以內的競爭，後有 OPPO R5 致敬 Finder，以 4.85mm 的厚度問鼎 2014 年 12 月之前全球最薄智慧手機。

而 vivo 在輕薄化這一道路上交出的終極答卷便是僅有 4.75mm 的 vivo X5 Max。而 vivo 實現這一厚度採用了當時罕見的單面臨界布板的 L 型主機板設計，主機板厚度僅 1.77mm（iPhone 直呼內行），同時還使用繭式互鎖專利，將 3.5mm 標準耳機接孔放置在了機身頂部。

而 X5 Max 創下的 4.75mm 厚度這一紀錄，至今無人打破。配置方面，vivo 在這方寸之地裝入了一枚高通驍龍 615 八核處理器、一塊 5.5 英寸 1920×1080 Super AMOLED 螢幕，一枚 500 萬畫素前置鏡頭、一枚 1300 萬畫素後置鏡頭，以及一枚 ES9018 DAC。

到了 2015 年的 X5 Pro，爭奪厚度第一的軍備競賽告一段落，X5 Pro 不再追求極致纖薄，而是著眼於手感，第一次將 X 系列的機身材質由奧氏體 304 不鏽鋼改為雙面 2.5D 玻璃。

配置方面，vivo X5 Pro 搭載了一枚聯發科 MT6752 八核處理器，2GB+16/32GB 記憶體組合，5.2 英寸 1920×1080 AMOLED 螢幕，前置 800 萬畫素，可合成 3200 萬畫素自拍照片，後置 1300 萬畫素，支援 PDAF 相位對焦，搭載 vivo 和 Cirrus Logic 定製 DAC CS4398，2300mAh 電池，厚 6.44mm。

vivo X6 延續了前輩 X5 Pro 好音質和做工的優勢，從玻璃機身迴歸到全金屬機身，金屬佔比高達 98%，同時 vivo X 系列第一次有了後置指紋識別，並第一次開始強調快充，擁有雙充電晶片和雙充電電路。

配置方面，vivo X6 搭載聯發科 MT6752 八核處理器，4GB+32/64GB 記憶體組合，5.2 英寸 1920×1080 AMOLED 螢幕，前置 800 萬畫素，後置 1300 萬畫素，支援 PDAF 相位對焦，搭載 vivo 和 Cirrus Logic 定製 DAC CS4398，2400mAh 電池，厚 6.56mm，重 135.5g。

X6 Plus 則是 X6 的大屏版本，配備一塊 5.7 英寸 1920×1080 AMOLED 螢幕，電池更是達到 3000mAh，厚 6.85mm，重 171g，首發解碼晶片 ES9028 和二級放大運放 ES9603。

到了 vivo X7 時期，vivo 不再侷限於音質和做工兩個賣點，開始在前置自拍上發力，請來了當時的人氣韓星宋仲基為其代言。由於主打自拍，X7 前置 1600 萬畫素自拍鏡頭的旁邊配備了一枚前置柔光燈，「照亮你的美」這句廣告語開始走進千家萬戶的電視機裡。

而硬體配置方面，X7 搭載了高通驍龍 652 八核處理器，4GB+64GB 記憶體組合，5.2 英寸 1920×1080 AMOLED 螢幕，後置 1300 萬畫素，支援 PDAF 相位對焦，正面按壓式指紋識別方案，採用全新特殊定製的 AK4376 Hi-Fi 方案，信噪比高達 116dB，3000mAh 電池，厚 7.24mm，重 151g。

而作為 X7 系列的大杯，X7 Plus 採用了一塊 5.7 英寸 FHD AMOLED 螢幕，後置為 1600 萬畫素索尼 IMX298 感測器，4000mAh 電池，重量和厚度也達到了 183.5g 和 7.49mm。

X7 系列也由於均衡的效能成為了一段時間裡“釘子戶”機型般的存在。

X7 線上下市場熱賣，尤其是收到了女性使用者的青睞，於是 vivo 的 X9 系列在前置自拍的功能點上更進一步，採用了前置 2000 萬畫素+800 萬畫素景深+前置柔光燈的方案，主打「柔光雙攝」。

在配置方面，vivo X9 搭載 14nm 高通驍龍 625 八核處理器，4GB+64GB 記憶體組合，5.5 英寸 1920×1080 AMOLED 螢幕，後置 1600 萬畫素，沿用上代的 AK4376 Hi-Fi 方案，信噪比高達 116dB，3050mAh 電池，厚 6.99mm，重 154g。

X9 Plus 則採用了與 X9 不同的處理器方案，搭載高通驍龍 653，比 X7 652 的主頻更高，手機記憶體也提升至了 6GB，5.88 英寸 FHD LCD 螢幕，4000mAh 電池，HiFi 則採用 SABRE9018+ ES9603 Hi-Fi 方案。

vivo X9 也有兩款衍生機型 X9i 和 X9L：X9i 的區別主要是採用了 JDI 的 LCD 螢幕，相較 X9 略厚；X9L 則是移動定製機，與 X9 在配置上沒有太大區別。

vivo X9s 作為 X9 的升級版，處理器又換回了 X7 的驍龍 652，4GB+64GB 記憶體組合，5.5 英寸 FHD AMOLED 螢幕，前置 2000 萬畫素+500 萬畫素景深+前置柔光燈，後置 1600 萬畫素，繼續沿用 X7 的 AK4376 Hi-Fi 方案，3320mAh 電池，厚 6.99mm，重 155.3g。

X9s Plus 處理器依舊為上代的驍龍 653，但記憶體由上一代的 6GB 減至 4G，不過用回了一塊 5.85 英寸 FHD AMOLED 螢幕，採用定製 ES9318 方案，4015mAh 電池，厚 7.25mm，重 183.2g。

下週，我們繼續盤點，進入全面屏時代的 vivo X 系列，從 X7 開始，我們可以注意到 vivo 開始追尋手機的影像，到了 X20 之後又會有哪些進步？我們拭目以待。