關注數碼圈的網友都知道，華為目前已經公佈了自家的鴻蒙OS2.0系統，並且已經官宣了，明年的所有華為自研裝置都支援升級到鴻蒙系統。與此同時，華為Nova 8的真機和核心配置已經被洩露了出來，從曝光的情況來看，這或許是華為首次將居中打孔全面屏形態加入到華為機型中，不過這個外觀引發了不少網友的吐槽。

如圖所示，上方的機型就是本月23日即將要釋出的機型Nova8，你可以看到它採用了華為陣營從未用過的居中打孔全面屏形態，並且打孔的位置略靠近上邊框的邊緣。螢幕為雙曲面螢幕，和下方的Nova7Pro的螢幕曲率幾乎一致，視覺上看近乎有60°。從這款真機的螢幕裡，你可以清楚地看到Nova8有8 128GB和8 256GB兩個版本供使用者選擇。並且後置鏡頭為6400萬主攝 800萬超廣角 200萬景深 200萬微距的四攝組合。

背部設計上，Nova 8和此前曝光的海報渲染圖幾乎一致，確認採用超大橢圓形態的相機模組組合，網友戲稱這個相機模組是超大“藥丸”相機模組，這個大“藥丸”相機模組中有一枚超大白色裝飾環的主攝，下方則是有三枚輔助鏡頭閃光燈組成的類“浴霸”造型，外形上看辨識度確實很高，不過個人覺得並不怎麼討喜，沒有P30Pro那樣的相機模組耐看。

另外，Nova 8的其它細節也被網友曝光了除了，據悉，本次Nova 8的重量僅169g，這個重量和iPhone 12類似，因此握持手感會更加出色，而機身的厚道僅為7.64mm，受限於輕薄的機身，這款手機僅標配了3700毫安的電池，不過會標配Mate40Pro同款66W快充，充電能力將會大幅提升。而螢幕方面，這款手機也會搭載支援10億色彩顯示的90Hz OLED 螢幕。顯示效果也將大幅提升。

除了Nova8的真機被洩露外，某些數碼大V還正式公開了Nova 8 Pro的真機圖，如圖所示，就是Nova8Pro的真機，你可以看到，Nova 8 Pro相比Nova 8螢幕兩側的去了會更大一些，下巴似乎也更加窄，正面也確認會採用此前海報顯示的左側“藥丸”全面屏造型，大機率是為了繼承Nova7Pro的設計。

背部造型上，Nova 8 Pro和Nova 8一樣，都採用了類似的超大“藥丸”攝像頭模組設計語言，只不過配色會更加豔麗，至於配置方面，Nova 8 Pro將會搭載更高重新整理率的120Hz OLED 螢幕，同時也是後置6400萬AI四攝，只不過前置會搭載更高規格的3200萬 800萬Ai雙攝組合，螢幕也是更大的6.72英寸螢幕，同樣支援66W快充。

至於這兩款機型要搭載的晶片，確認會是麒麟985，總之從曝光的情況來看，本次Nova 8系列可能打破兩個華為記錄，即華為首款居中打孔全面屏手機和華為首款支援120Hz重新整理率的手機，分別對應Nova 8和Nova 8 Pro。價格是大家很關心的點，按照Nova 8SE相比Nova7SE已經漲價的事實推測，這兩款機型的價格大機率會比Nova7和Nova7Pro上漲300到500元，你們猜對嗎？