對於臺積電來說，今年最受影響的無疑就是失去華為和高通的訂單。對於現在的臺積電而言，無論是無法為麒麟9000代工，還是被三星搶走驍龍888的訂單，因此臺積電的營收必定會深受影響。

此前在驍龍技術峰會上，高通表示，選擇三星是因為從技術、成本、功能性三個方面，三星的工藝能都能滿足要求。

事實上驍龍750G晶片、驍龍690等都是三星8nm工藝，去年釋出的765G更是三星7nm EUV。此外還有訊息傳出，驍龍400系列接下來也將全部交給三星代工，明年一季度的7系列晶片也會由三星代工。

總之，接下來臺積電給高通代工的晶片將越來越少，再加上限令生效後，徹底失去了華為的訂單，一下子讓臺積電失去了兩大客戶。

不過越是這樣，臺積電卻做得越來越好。如今5nm工藝已經推出了三款產品，儘管工藝提升越來越難，臺積電還是在不斷地尋求突破。早些時候，臺積電官方就透露，在2022年開始3nm工藝的規模量產。

其實臺積電所指的規模量產，不同於其它廠商的量產，臺積電指的是2022年實現大規模批次生產3nm，從而滿足多家客戶、不同產品的上市需求，這無疑讓臺積電又一次走在了最前面。

事實上臺積電的原計劃是2023年量產3nm，沒想到現在居然還提前了一年，至於2023年的計劃也準備好了，就是生產3nm工藝的增強版。

日前臺積電官方正式宣佈，將於2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝命名為“3nm Plus”，首發客戶依舊是蘋果。

如果蘋果繼續一年一代A系列晶片的話，那麼2023年使用3nm增強版的產品將會是A17晶片。

不過臺積電並未透露3nm增強版對比3nm的提升幅度，個人預計應該會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的執行頻率。

按照臺積電的介紹，3nm相比5nm可帶來最多70％的電晶體密度增加，可實現最多15％的效能提升或最多30％的功耗降低。

儘管現在臺積電失去了華為和高通兩大客戶，但只要技術上保持不斷的突破，就不會受到太大的影響。

雖然驍龍888的訂單已經被三星拿下，但同時臺積電又多了蘋果M1晶片的訂單，並且搭載M1晶片的Mac銷量極為可觀，所以一方面失去了高通的訂單，另一面又拿下了蘋果的新訂單，你們覺得是好還是不好呢？