Hello 大家好,這裡是「科技V報」,我是@龍二Pro,在今年的高通驍龍技術峰會之後,小米方面確定,全新的小米11系列將全球首發驍龍888旗艦處理器,不過截止到目前為止,雖然陸陸續續的有相關訊息流出,但小米方面卻一直沒有確定,新機的釋出會最終會被定在哪一天。
而且還有一點值得注意的是,以往驍龍的8系旗艦,基本都是由三星的S系列進行全球首發,但這一次三星甚至沒有出現在首批的名單中,這就讓大家都非常的納悶兒了!
不過今天,三星突然整了一出意外驚喜,搶跑小米11直接在官網提前上架了一個新機的預約介面,雖然沒有直接確定新機的型號,但從介面的輪廓來看,肯定就是全新的Galaxy S21系列旗艦了。
綜合目前的訊息來看,S21系列將繼續走三機並行的策略,同臺釋出S21、S21+、以及S21 Ultra三款機型,新機正面採用中置打孔屏的設計,背部矩陣式的相機模組放置在左上角,而且邊框與相機模組形成了一個切角拼接的造型,非常獨特。
2020年對於蘋果來說還是比較特殊的,除了釋出搭載自研M1晶片的Mac新品外,還推出了品牌旗下的首款頭戴式主動降噪耳機,當然了,作為蘋果的主打產品,
今年的iPhone也是一口氣推出了包括iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone12 Pro、以及iPhone 12 Pro Max這四款新機,而且從目前市場的反饋來看,在5G和全新外觀設計的雙重誘惑下,除了最小的mini相對慘淡一些外,其餘三款機型目前的銷量都非常不錯。
現在,投行wedbush在對蘋果供應鏈進行調查之後做出預測,iPhone全系列產品,在明年也就是2021年的出貨總量將有望達到2.5億部,打破2015年創下的2.31億部的記錄,而且此前也有訊息稱,蘋果公司計劃在2021年上半年將iPhone的產量提高近30%,達到9600萬部,現在的最新預測顯然還有更加的樂觀一些。而且,wedbush的分析師還表示,在全球9.5億部iPhone中,有超過3.5億部老款裝置,按照升級週期來看,明年蘋果或將迎來最大的換機潮。所以問題來了,影片前方的iPhone使用者,你現在正在使用的是哪款iPhone呢?明年你是否有升級換機的計劃呢?歡迎在影片下方留言分享你的看法!
今天,有微博網友曬出了一組vivo X60和X60 Pro的官方渲染圖,從圖中可以清楚的看到,新機正面採用的是中置打孔屏的設計,背部相機則是延續了X50系列的雙色雲階造型,整體從外觀上來說,還是非常精緻的。
此外,訊息中還提到,新機上所使用的這塊中置打孔屏其實和上一代是同款,6.56英寸,解析度2376×1080,重新整理率120Hz,還是三星的E3 OLED螢幕,不過打孔從之前的左上角,挪到了螢幕頂部的中間位置。
另外就是,這一次的X60系列將釋出包括X60標準版、X60 Pro、以及X60 Pro+三款機型,其中X60為直屏設計,X60 Pro和X60 Pro+都是曲面屏,重新整理率全系均為120Hz。
至於配置,從目前瞭解到的資訊來看,vivo X60系列將首發三星的Exynos 1080處理器,這是三星首款基於5nm工藝製程打造的旗艦級移動處理器,八核心設計,主頻最高2.8GHz,安兔兔跑分接近70萬,888應該比不上,但相比865還是有一定優勢的。
關於華為的nova8系列新機,現在網上已經爆出了各種各樣的內容,甚至有部分線下門店都已經提前擺出了真機供消費者把玩,從目前的情況來看,此次的nova8系列會同步推出nova8和nova8 Pro兩款機型。
其中,標準版的nova8將採用一塊中置打孔的曲面OLED顯示屏,螢幕尺寸預計為6.57英寸,解析度FHD+,同時重新整理率則是做到了90Hz,前置單攝放置在頂部的中間位置,孔徑看起來不小,預計在4mm左右。
而nova8 Pro的螢幕規格相對來說會有明顯的提升,同樣是曲面屏,不過保留了此前雙挖孔的設計,而且基本可以確定的是,新機的解析度將高達1.5K,重新整理率也會升級支援到120Hz,不出意外的話,nova8Pro將是華為品牌首款支援120Hz高刷的機型。
而在機身背部,nova8和nova8 Pro均採用了一組跑道造型設計的相機模組,其中主攝6400萬放在最上方,下方則分別是800萬畫素的超廣角、200萬畫素的景深鏡頭和200萬畫素的微距鏡頭。處理器方面預計會搭載華為自研的麒麟985 5G SoC,12月23日透過線上直播的形式正式釋出,關注一下!
近日,有外媒(NoteBookCheck)放出訊息稱,他們在GeekBench的資料庫中,發現了一款型號為RedmiBook Pro 14S的膝上型電腦的跑分資訊,
從放出的截圖中可以看到,該機搭載的是來自AMD尚未釋出的Ryzen 7 5700U處理器,8MB的三級快取,主頻1.8GHz,加速頻率為4.34GHz,單核得分1182,多核則是得到了6431分的成績。不過有一點值得關注的是,有訊息稱,R7 5700U很可能是R7 4800U的馬甲版,真正的Zen3架構型號應該是R7 5800U,目前尚不清楚這款全新的筆記本會帶來哪些不一樣的東西,
作為參考,此前釋出的RedmiBook 14 II採用的是一塊14英寸的FHD窄邊顯示屏,45%的NTSC色域、邊框寬度3mm,屏佔比達到90.6%,沒有攝像頭,整機厚度約為16.85mm,重約1.2kg,目前官網最低配i3版本,起售價3199元。按照Redmi品牌的調性來說呢,這款RedmiBook Pro 14S應該還是一款主打價效比的產品,所以預計起售價應該也會控制在4000左右,感興趣的朋友可以提前的瞭解一下!