說起晶片代工廠，臺積電絕對是繞不開的話題。在晶片製造領域，臺積電簡直是巨頭般的存在。

據悉，臺積電將於2023年推出3nm plus晶片（3nm製程的增強型版本），將首先用在蘋果手機。雖然未透露3nm與3nm plus的區別，但從名稱上就能得知，3nm plus效能會比3nm好不少。

2020年，全球的5nm晶片訂單基本上被臺積電所包攬，足以說明臺積電的強大實力。另外，為了追求更先進製程的晶片，臺積電研發部門早已進行了3nm工藝晶片的研發，與5nm相比，3nm無論是從功耗還是效能，都有大幅度的提升。不僅如此，臺積電在2nm製程晶片方面也取得了重大突破，同時1nm製程的晶片也在推進。

可以說，臺積電在晶片製造這一領域，無論是當前還是未來，至少短期內沒有企業能夠挑戰其霸主地位。臺積電能取得如此成就，也是其不斷地創新與高投入研發換來的，這一點值得我們肯定！