隨著下半年華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080以及驍龍888的釋出，智慧手機正式邁入5nm時代。5nm工藝的量產商用，無疑將時代手機產品的效能得到進一步的提升，為使用者帶來更為卓越的用機體驗。而在諸多半導體廠商中，臺積電在工藝方面的實力，可以說是行業最頂級的存在。這不，5nm工藝剛剛商用，臺積電便宣佈不僅有3nm工藝，3nm工藝的升級版也已經在路上了。

12月18日，臺積電正式官宣，將在2023年推出3nm工藝的增強版，也就是“3nm Plus”工藝，並且首先嚐鮮這項技術的廠商，將會是蘋果。根據目前2020年A14處理器推算，到2023年如果不出意外的話，蘋果將會推出A17仿生處理器。要知道，5nm處理器已經是整個行業最頂級的工藝技術，其所帶來的提升也是非常大的。那麼，更先進的3nm Plus工藝，又會有著哪些變化呢？

雖然，臺積電官方並沒有透露3nm Plus工藝相比3nm工藝有何改變，但是根據以往半導體工藝的發展來看，3nm Plus工藝勢必會擁有更高的電晶體密度、更低的功耗以及更高的執行頻率。其所帶來的效能，也將會是空前強大的。此外，除了3nm Plus之外，臺積電在2nm工藝上也取得了重大突破，預計有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年投入量產。

隨著科技的飛速發展，工藝技術將會得到很大的提升。對於臺積電在工藝方面的技術，我們不得不承認它的實力。但同時也希望我們國家的半導體技術能夠迎頭趕上，從而避免“斷供”情況的再次出現。