晶片製造的困局
眾所周知由於受到美國相關非正義條例的約束，當下我國的一些科技企業在半導體晶片的獲取渠道上受到了阻礙，其中最典型的例子就是華為公司，由於美國接二連三的針對華為公司頒佈一系列的條例，致使華為從臺積電和三星電子處獲取代工晶片的渠道被封堵，這導致華為自研的麒麟晶片發展受阻。
而在這次的禁令之下也讓我國科技企業明白，我國在晶片製造領域還面臨的一些困局，而這個困局主要集中在高精度半導體晶片的生產製造上，特別是10nm製程以下的晶片製造。
面對這樣的困局，從2020年開始我國科研機構和具體的技術企業進行了積極聯動，力求在5年之內，突破70%的晶片自給率，為了達到這個目標，當下我國相關半導體產業鏈企業正大力投入資金進行相關供應鏈技術的研發。
關鍵技術而在相關產業鏈技術積極推進的過程中，涉及晶片產業鏈中最核心的技術點就是晶片代工企業代工水平的提升，因為這是最重要的點，只有擁有了高精度晶片代工工廠，才能實現高精度晶片的量產，才可以繞過臺積電和三星電子。
而在這個過程中，我國能夠扛起大梁的企業就是中芯國際，截止到目前為止，中芯國際已經能夠實現對14nm製程晶片的量產，另外在7nm晶片領域，根據12月4日訊息顯示，中芯國際的第二代FinFET已經進入到了小量試產階段，而根據之前中芯國際聯合CEO梁孟松的介紹，這個第二代FinFET代工技術所代工的晶片，已經和7nm非常接近了。
這也就是說，在一定程度上，中芯國際的代工技術水平已經逐漸追上了臺積電和三星電子的腳步，不過真正要對比起來，還是有一定差距的，畢竟當下臺積電和三星電子已經完成了5nm產線的佈局，開始測試3nm產線了。
後來者居上不過，就在這個時候一則訊息的傳出，則打破了外界對於3nm技術的認知，根據近期相關媒體報道的訊息顯示，中芯國際已經攻克了3nm工藝製程，唯一缺的就是EUV光刻機，只要光刻機到位，就可以開始嘗試。
此訊息一出，就引起了外界的震驚，而就在這則訊息傳出不久，根據12月18日訊息顯示，在新任副董事長蔣尚義的幫助下，中芯國際正尋求和ASML公司就EUV光刻機裝置進行談判。
如果此次談判能夠成功，那麼EUV光刻機就可以成功進口，如果按照之前媒體有關於中芯國際3nm工藝發展的說法來看，當下中芯國際3nm晶片製程的突破契機似乎是出現了。
而看到中芯國際和ASML公司談判訊息的傳出，似乎也意味著美國不想看到的事情正在發生，畢竟一旦談判成功，那麼我國在晶片事業上的發展將再次邁進一大步，這不是特朗普之流想看到的。
總結但是，需要注意的是，就算這次談妥，但是ASML公司生產的EUV光刻機在技術成分上還是含有美國技術的，這無法在根本上解決美國可能繼續限制我國相關技術進口的行動。
所以，我國在晶片相關技術領域的攻克任務依舊不能停止，而當下中科院也已經加碼EUV光刻機的突破，相信只要再給中科院一些時間，EUV光刻機的問題一定能夠被我國攻克。
你覺得屆時，我國晶片事業的發展還有誰能阻止呢？
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