風口浪尖上的中芯國際，又上了熱搜。12月15日，中芯爆出聯席CEO梁孟松突然宣佈要辭職，這被外界解讀為“內訌”。這件地震級事件剛過去幾天，中芯又遇到了大麻煩，再遭打擊。
中芯最終還是“榜上有名”
12月19日，美國商務部發布通告，將中國晶片製造廠商—中芯國際(SMIC)列入“實體清單”。通告指出，美國出口商必須申請許可證才能向該公司銷售產品，生產10nm工藝製程或以下半導體所需獨特物品的出口申請，將被推定為否決。
根據中芯聯席CEO梁孟松的說法，中芯的28nm，14nm，12nm，及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。
因為起步晚，中芯的晶片工藝大幅落後於晶片巨頭臺積電和三星。中芯在2019年底，才正式量產14nm工藝。下一個關鍵節點，就是明年四月進入風險量產的7nm晶片。
5nm是當前最先進的工藝，想取得突破，中芯尚需時日。而7nm則是絕大多數手機晶片所採用的工藝，被美國列入實體清單、“榜上有名”後，明年量產可能將變得非常困難。
好在，中芯早已和華為結成同盟。
中芯和華為結成同盟華為在被美國列入實體清單之後，旗下的海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯設計和生產晶片，強強聯手，爭取早日100%去美化。
兩家的合作成果，應用在了華為子品牌榮耀於今年上半年推出的一款手機—榮耀Play 4T（此時榮耀尚未和華為分家）。在華為還可以自由採購晶片時，中芯國際曾為華為代工了低端晶片-麒麟710A，也是基於14nm工藝製程，使用在榮耀Play4T上。
今年5月，華為官方微博“華為中國”釋出招聘資訊，為海思大規模招聘晶片人才。從招聘資訊看，招聘的崗位方向包括晶片、軟體、演算法、研究、光器件、儲存等方向超30種不同崗位，幾乎涵蓋了晶片製造的全流程。
華為在晶片製造上雖然是從0開始起步，憑藉強大的技術實力和研發功底，還是可以和中芯一起攻克難關。
其他國產晶片廠商也在發力在美國加強限制向中國出口晶片，為保障供應，中國推動政策大力扶持國內的晶片企業，期望可以逐漸做到自給自足。2019年中國晶片自給率僅為30%左右，國家的目標是中國晶片自給率要在2025年達到70%。因此在中芯國際之外，其他國產晶片廠商也在發力。
今年2月，國產晶片廠商紫光展銳釋出了首款採用6nm EUV工藝製造的晶片—“虎賁T7520”，擁有多層極紫外光刻技術加持，相比初代7nm電晶體密度提高18％，晶片功耗則可降低8％。
根據媒體預測，搭載虎賁T7520的手機將於明年量產。但很明顯，虎賁晶片並沒有什麼存在感，罕有廠商願意使用。2019年AGM H2手機使用了虎賁T310晶片，今年的海信F50手機搭載T7510晶片，但這兩家，都算不上是主流手機廠商。
和紫光展銳相比，中芯取得的成績更讓美國眼紅。因此中芯最終還是出現在了美國的實體清單中，並不出乎我們的意料。強者在遭受打擊時，只會變得更強，上了“實體清單”後，是否會成為中芯7nm晶片量產的分水嶺，讓我們靜觀其變。