華為手機遇阻，蘋果自研晶片，4G向5G的代際切換，諸多因素綜合下，手機晶片業一片混亂，蘋果、華為、OPPO等手機廠商與高通、聯發科、三星等一起加入晶片混戰，試圖卡位5G時代。

作者 | 於惠如 編輯 | 羅麗娟

蘋果關鍵晶片自主化的進度條又快了一點。

一週前，蘋果硬體技術高階副總裁、首席晶片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露，今年蘋果啟動了第一個內部蜂窩網路調變解調器的開發工作，此舉將實現關鍵的戰略轉型。

蜂窩網路調變解調器是智慧手機中最重要的器件之一，作用是實現電話與網際網路的連線。這意味著蘋果已經開始啟動為未來手機制造自己的基帶晶片計劃，擬用自研晶片取代高通同類晶片。

這則訊息一出，當即引發了高通股價大跌，市值一夜蒸發849億元人民幣。

“今年手機晶片行業有兩件大事，一件是華為事件，另一件就是蘋果自研基帶晶片。”手機晶片行業從業者郭銳說。

在郭銳的印象裡，“混亂”是2020年手機晶片行業的現狀。疫情及國內外市場政策影響打亂了智慧手機廠商的出貨節奏，進而也讓產業鏈上游的晶片行業陷入“被動”。

“因為華為事件的影響，OPPO、vivo、小米等手機廠商對自己的市場份額有比較好的預期，所以上半年大家（晶片廠商）都在為華為備貨，下半年都在為其他手機廠商，導致整個供應鏈亂得一塌糊塗。”郭銳說。

除此之外，市場正值4G到5G手機的換代期，這無疑也加劇了晶片廠商的供貨複雜度。

每一次代際更迭，都意味著產業鏈格局重塑的可能。不久前，高通預計，2021年5G智慧手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，至少是今年（預計）總量的兩倍。

5G手機市場硝煙起之時，也是手機晶片廠商大戰拉開帷幕之時，錯過這場戰爭，意味著可能會落後一個時代。

與往年不同的是，今年以來，除了晶片廠商，不乏手機廠商加入了這一混戰——高通、蘋果、三星、聯發科、谷歌等輪番登場，各顯神通。

這一輪，誰又是最後的贏家？

蘋果“芯”路

長期以來，蘋果高度依賴高通的基帶晶片。

雖說從IPhone首發A4處理器開始，蘋果已經走上自研晶片的道路，A系列計算晶片作為蘋果家族知名度最高的一款晶片目前也已經供給全部終端（Mac+移動端），但在通訊晶片方面，蘋果還需依賴高通。

根據日本一家調查公司對蘋果推出的iPhone12進行拆解，這部手機的主要零部件中，高通的X55 5G基帶晶片成本約90美元，是蘋果自研A14晶片成本的2倍以上。

另外，根據此前蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續使用高通的相容5G網路的調變解調器晶片至少到2023年。

這也意味著，對蘋果來說，無論是成本還是時間上，拿下晶片一環都是當務之急。

2005，蘋果找到高通，想要將其作為第一代iPhone基帶晶片的潛在供應商。高通的迴應傲慢又不同尋常，它用一封信回覆蘋果，要求其先簽署專利授權協議，再談供應晶片之事。

如果瞭解高通在蜂窩網路晶片市場的地位，或許就不會對其奇特的行事風格感到驚訝。

在過去20年的大部分時間裡，高通一直在支援主要蜂窩標準的晶片方面處於領先甚至主導地位。因而，十幾年前，一家智慧手機公司希望在世界各地銷售自己的產品，除了與高通合作，別無選擇。

2007年，時任蘋果CEO的喬布斯和高通簽署協議：蘋果每部iPhone手機向高通支付7.5美元的專利費。

而在這之前（2015年）英特爾耗資2億美元收購了VIA telecom公司，成為行業裡唯一除了高通之外，擁有CDMA技術（一種無線通訊技術）的公司。

蘋果與英特爾的交易，對高通構成了威脅——一旦英特爾開發出蘋果手機所需要的全系列基帶晶片，就可以扭轉局面，向其它智慧手機廠商提供同樣的晶片。而這將削弱高通與手機廠商續簽專利授權協議的議價能力。

2018年，高通與蘋果開啟專利大戰，雙方矛盾爆發。在那次“戰役”中，蘋果挑戰高通居高不下的專利授權費，高通則切斷了蘋果在新款iPhone上使用高通晶片的渠道。

然而，蘋果的抗爭終未如願，2019年4月，雙方宣佈放棄全球所有法律訴訟，達成和解。和解協議包括蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供基帶晶片的多年協議，這份協議有效期為6年，並有2年的延期選項。

顯然，蘋果不甘於此。

去年，蘋果宣佈以10億美元收購英特爾大部分智慧手機基帶晶片業務。這項交易使蘋果獲得上萬項無線技術的專利和大量基帶晶片研發人員。

雲岫資本董事總經理、半導體組負責人趙佔祥認為，蘋果開始自研基帶晶片正是因為“有人了，有專利了。”

無線產業正處於從4G向5G過渡時期，尤其對於佔領高階機市場的蘋果來說，勢必要支援最新的無線網路標準。如果沒有適用的5G晶片支援，那麼蘋果或將處於難以為繼的境地。

一位半導體投資人表示，若蘋果採用晶片自研的方式不僅可以達到軟硬體的完美配合，還能使其在面對高通等晶片廠商時擁有更多的議價權。

群雄爭霸

實際上，在手機晶片領域，一直不缺玩家。

2G時代，德州儀器、博通、英偉達等巨頭林立；3G時代起，高通、聯發科霸佔市場；進入4G時代，華為、三星、紫光展銳、蘋果崛起。

在剛進入5G時代，這個行業又迎來了新入局者。有如蘋果、OPPO、vivo等手機大廠，也有三星、谷歌等晶片廠商。

11月初，三星搶先高通、聯發科釋出5nm工藝製程整合式5G手機晶片。作為三星放棄自研架構，產品路線圖迴歸正軌的力作，該款晶片將首先搭載在vivo旗艦手機系列，明年可能向OPPO、小米等更多手機廠商供應晶片。

三星首款5nm移動處理器Exynos 1080

在手機晶片行業從業二十餘年的陸斌看來，對於“財力”一般的手機廠商來說，與三星這樣的晶片廠商合作，聯合研發未必不是一樁好生意。

去年9月，vivo釋出的一則“基帶工程師”招聘資訊受到關注，彼時，vivo就已向外界釋放出“要開始手機晶片自研”的訊號。

幾個月後，vivo與三星首款聯合研發的首款晶片Exynos 980面世，搭載該款晶片的是vivo旗艦手機X30系列。

出於對節約成本、提高話語權等因素的考慮也有手機廠商選擇自研晶片，例如OPPO。

2019年，OPPO成立技術委員會，並廣納人才。今年2月，其內部文章公開了自研晶片計劃“馬里亞納計劃”。

在本月初，OPPO創始人陳明永宣佈，未來三年，將投入500億元進行技術研發，一部分針對5G。

“很重要的一點是自研晶片就相當於定製晶片，晶片的個性化很容易實現，產品的壁壘也高。”一位半導體投資人表示。

陸斌認為，手機廠商走自研晶片的道路已成為一種趨勢。“並不是說造發動機就一定要交給造發動機的大戶去造，汽車企業也是可以造的。但到底哪個方向更好，現在還看不清楚，有待觀察。”

與上述案例不同，谷歌打的並非手機晶片的注意，而是另一門生意——雲辦公。

“Google一直提倡上網本的概念，具體來說，開啟電腦就能直接連到Google的雲服務。在他們的設想裡，我只需要一臺能夠上網的電腦，這個電腦的作業系統是Google雲的作業系統，我就能實現各種各樣的辦公。要做成這件事情，谷歌就一定要去做上網本的晶片。”趙佔祥說，從這個角度講，谷歌搶的是微軟的生意。

在手機廠商摩拳擦掌之時，手機晶片行業的霸主高通也在12月1號釋出了最新5G旗艦晶片驍龍888。在外界看來，這是高通為穩固其地位而祭出的大殺器，且疑似強攻中國市場。

高通總裁安蒙採訪時也確認，中國客戶在高通全球業務中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機市場復甦速度遠遠快於其他國家，這些因素都決定了驍龍888晶片命名充滿中國元素。

手機“芯”格局

在即將被替換的4G時代裡，晶片行業已形成了基本穩定的市場格局。

高通成為高階安卓機的主流選擇，長期處於霸主地位；聯發科（MTK）收割中低端市場，在國內市場上，紫光展銳也佔有一席之地——2018年時，它在國內前十大晶片設計公司裡營收位居第二，僅次於海思。而蘋果A系列晶片、海思麒麟晶片則自產自銷；三星Exynos晶片自銷為主、外銷為輔。

第三方資料機構Counterpoint的報告顯示，在2019年的TOP5智慧手機應用處理器製造商中，僅三星電子和海思實現正增長，高通、聯發科和蘋果均出現下滑。

2018年和2019年全球智慧手機應用處理器市場份額

Counterpoint Research高階分析師Jene Park表示，三星電子在多個市場特別是北美和印度都實現了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2.2%。但是，三星將部分智慧手機生產外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯發科的份額。此外，美國和中國5G智慧手機的普及將使三星的旗艦和高階智慧手機更加依賴高通的晶片。

隨著國際形勢的變化、4G到5G進入替代時期，手機晶片行業變數不斷。這一輪，誰又會是這個行業最後的贏家？

集邦諮詢分析師姚嘉洋認為，三星Exynos 1080晶片定位中高階，若能憑藉vivo進一步開啟市場，這對於高通自然有一定威脅，但由於華為手機明年出貨可能出現衰退，將使得其他晶片廠商市場份額有所提升。兩相折抵下，三星不至於影響整體行業在2021年的發展態勢。

高通祭出驍龍888的同時也宣佈了手機合作廠商，小米11、OPPO、vivo、中興通訊、努比亞、聯想等廠商均表達了對其的支援。

“至少目前來看，高階機方面，還沒有人能夠撼動高通的市場。”趙佔祥說。

在此前提下，蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等手機品牌均有機會爭奪這部分市場份額。反應在手機晶片市場上，高通、三星、聯發科與紫光展銳均有機會分食華為海思市場。

上個月，聯發科公佈了今年第三季度財報，當季營收同比增長44.7%，淨利同比增長93.7%，均創歷史新高。在無線移動業務方面，主要受益於全球5G晶片需求大幅增長。聯發科的5G手機晶片包括面向高階5G手機的天璣1000系列晶片，面向主流手機的天璣800系列和天璣700系列晶片。

同時，因為看到華為市場空缺的機會，手機廠商瘋狂備貨，導致手機晶片產業鏈整體產能不足。

“從晶片的生產、封裝、測試，甚至到最上游的晶圓，都是缺貨的。”趙佔祥說，從投資上來講，這既是危，也是機。

從手機晶片廠商的考量來看，由於高階晶片的毛利率比中低端晶片毛利率高，有能力爭奪高階市場的廠商會優先爭取高階市場，聯發科就是這樣一個例子。

根據手機晶片行業從業者郭銳提供的資料，高通高階晶片的毛利率大約為100%，中端系列（比如7系列），毛利率大約為50%，低端系列毛利率大約30%。聯發科中端系列產品毛利率大約50%，低端產品毛利率約25%。紫光展銳產品毛利率大約25%左右。

在新玩家的衝擊之下，5G時代將出現怎樣的“芯”排位，目前局勢並未明朗。但毋庸置疑的是，手機晶片對廠商來說要求更高了，不僅需要平衡效能、製程、功耗、AI、通訊能力、創造性技術等，還要各科實現平衡“高分”，才有在核心賽場生存的可能。

（文中郭銳、陸斌為化名）