國產半導體裝置的意義：硬科技是要素創新，是科技發展的底層源動力，是一種縱向的探索式創新，從上往下依次劃分為三個層級，分別是：淺層要素（雲、系統軟體、伺服器、晶片設計）、中層要素（代工、封測、製造、儲存）、深層要素（半導體裝置），半導體裝置是硬科技的底盤，決定了晶圓代工行業內迴圈為主、外迴圈為輔的實現水平。

我們將技術分為四個層次：根技術、幹技術、枝技術、葉技術，其中處於支配地位的就是根技術，而半導體裝置在根技術中具備支配地位。

我們將科技股分為兩類：

1、科技觀，雙重維度：我們從兩個維度定義科技股，第一種是基於技術的要素創新（硬科技），另外一種是基於模式的場景創新（軟科技）。基於要素創新的公司主要分佈在半導體和底層軟體領域，他們突破現有的技術瓶頸，不斷的拓展要素的技術邊界，從而實現技術的深層次進步，我們稱之為硬科技；

基於模式創新的公司主要集中在網際網路和各類整合商領域，他們基於現有的科技要素，進行模式的匹配和組合，並應用於各種場景，我們稱之為軟科技。

2、硬科技，要素創新：是科技發展的底層源動力，是一種縱向的探索式創新，從上往下依次劃分為三個層級，分別是：淺層要素（雲、系統軟體、伺服器、晶片設計）、中層要素（代工、封測、製造、儲存）、深層要素（晶片裝置、材料、IP/EDA）。

目前，我國已經在部分領域開始有所突破，但是與國外先進水平相比差距仍存。華為目前已提出將在半導體全面佈局，從深層要素透過新工藝、新材料緊密聯動，實現全棧要素創新。國內外硬科技代表公司是半導體裝置（應用材料、北方華創）。

半導體裝置是中國實現科技自強的根本，是實現外迴圈的內在條件。

我們認為未來的格局將是：

1、成熟工藝=內迴圈為主+外迴圈為輔

2、先進工藝=外迴圈為主+內迴圈為輔

淺層要素，主要以基礎軟體、晶片設計為代表，基礎軟體具有傳統網際網路行業的特質“平臺+硬體+軟體”。主要包括了承載終端場景的雲平臺，資料庫、作業系統、應用軟體的軟體群以及伺服器、資料中心等硬體裝置。雲和晶片設計作為連線應用場景和中層要素的介面。

中層要素，主要以代工製造、封裝測試為代表，是淺層要素的載體，也是深層要素的集合。相比較淺層要素追逐摩爾定律，中層要素更需要時間的積累，製程演進推動相關技術持續突破，不斷拓展要素的技術邊界，實現技術進步。

深層要素，主要以底層軟體、裝置、材料為代表。深層要素的缺失將會為中層要素的崩塌埋下隱患，使得淺層要素處於空中樓閣的狀態。近年來，美國實體清單、日韓貿易爭端都說明了要素創新必須實現深層要素的國產化才能實現全棧要素創新。

此輪半導體裝置週期有何不同？

半導體裝置的週期：本輪是朱格拉週期（裝置投資週期）+國產替代週期+創新週期+庫存週期，是四個週期的疊加，與上一輪以泛半導體為主的投資週期不同，這次是以積體電路投資為主線的全新機遇。

此輪國產裝置週期背後是兩個週期的疊加：

1、朱格拉週期也叫裝置投資週期，其背後就是中國的產業升級週期。

2、下游庫存週期的逆向傳導，從創新傳遞到庫存，然後傳遞到裝置投資。

目前這兩個週期都在啟動的早期：

我們先回顧上一輪朱格拉週期（2009~2019），中國的半導體建設主要集中在泛半導體領域，中國大陸透過十年密集的順週期+逆週期的投資將面板、光伏、LED、消費電子製造、新能源均發展成全球前列，分別在半導體能源（光伏）、半導體照明（LED）、半導體顯示（面板）培育出了隆基股份、三安光電、京東方三大世界龍頭。

下一輪朱格拉週期（2020~2030），中國將在積體電路領域進行鉅額投資，以儲存（DRAM、NAND）、晶圓代工（成熟工藝為主、先進工藝為輔）、第三代化合物半導體為主。這就是國產裝置的黃金紅利期。

與前一輪週期相比，此輪週期有兩個不一樣：

1、國產裝置的參與度大幅提升。上一輪週期由於裝備基礎薄弱問題，雖然在光伏裝置領域培育出了晶盛機電和北方華創，LED裝置領域的北方華創和中微公司，但是在面板領域，絕大多數裝置都來自海外，錯失了一輪行業紅利。僅京東方一家公司在此輪擴產週期中就投資超過2000億元，但其中絕大多數都是國外裝置，北方華創作為旗艦龍頭，僅僅供應部分，佔比極其有限。

2、國產裝置的投資金額巨大，此輪裝置投資週期的金額將數倍於上一輪泛半導體，

此輪朱格拉週期是以積體電路為主，國內產業已經開始在低端和成熟工藝匹配，除了光刻環節，已經在PVD、CVD、刻蝕機、氧化裝置、ALD、清洗裝置、量測裝置逐漸匹配。