之前我們提到過，蘋果使用自研的 M1 晶片後，蘋果晶片執行長就表示，蘋果將會推出自研的手機蜂窩調變解調器。這也就是說，今後的蘋果將會減少對高通等供應商的合作依賴。

根據分析師 Blayne Curtis 及其同事表示，蘋果早在一年前就對 5G 調變解調器開始研究了，所以蘋果自研的晶片將會是一款“非常高階的調變解調器”，它將支援更快的 5G 毫米波技術，這有點類似於 iPhone 12 中的高通驍龍 X55 晶片。

不過這位分析師所說的這些目前我們也無法證實，畢竟目前我們還不知道蘋果的自研基帶晶片什麼時候能商用。但根據蘋果的速度來看，估計還要兩年時間吧。

除了蘋果基帶之外，他還提到了一點關於 iPhone 13 Wi-Fi 方面的相關資訊。

Blayne Curtis 表示，iPhone 13 系列手機將會支援 Wi-Fi 6E，這是 Wi-Fi 6 的升級版，所以它的效能會更好、網路延遲會更低。