近日，蘋果硬體技術高階副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）透露，蘋果已經開始為未來的iPhone開發自己的蜂窩調變解調器。在此之前，關於蘋果內部設計的調變解調器的猜測和謠言已經持續了數年。

當地時間週五，巴克萊分析師 Blayne Curtis、Thomas O'Malley、Tim Long 及其同事提供了一些關於蘋果內部調變解調器的額外細節。他們稱，該晶片將是“非常高階的調變解調器”，支援超快的毫米波5G，就像iPhone 12機型中的高通驍龍X55調變解調器一樣。

2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年晶片組供應協議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G調變解調器鋪平了道路。

此前，iPhone 12智慧手機被拆解。拆解顯示，蘋果在新款iPhone 12系列手機中使用了高通的驍龍X55調變解調器晶片。

然而，蘋果公司一直致力於研發調變解調器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調變解調器並非一朝一夕之事，需要一定的時間。

去年7月份，蘋果與英特爾簽署協議，收購後者智慧手機調變解調器業務的大部分股權。收購英特爾的調變解調器晶片業務，既能獲得專利技術，又能獲得有經驗的研發人員。

蘋果收購英特爾的智慧手機調變解調器業務和其他技術，將使其能夠開發自己的調變解調器智慧財產權（IP），從而減輕對高通的依賴。