國內知名的跑分平臺公佈了驍龍888的正式跑分成績——74萬（最高），作為高通今年推出的最強晶片，在X1超大核心加持下的驍龍888晶片居然和沒有采用大核心的華為麒麟9000晶片沒有拉開差距，這也足以說明華為在晶片研發方面的實力。

小宅猜測，按照這個發展速度，下一代的麒麟晶片有可能在CPU效能方面完全超越驍龍晶片；但遺憾的是，麒麟晶片已經被限制生產，因此下一代麒麟晶片不知道什麼時候才能釋出；另外華為不能使用最新的核心架構，而是採用A77核心架構（和驍龍865晶片一樣）。

驍龍888晶片的CPU部分由一顆X1超大核心、三顆A78大核心以及四顆A55小核心組合而成，其中X1超大核心的主頻為2.84GHz；該晶片由三星代工，採用的是三星5nm工藝制式，驍龍888晶片也是高通旗下首款整合5G基帶的旗艦晶片，之前的驍龍865是“外掛”5G基帶設計。

從GeekBench 5的跑分來看，驍龍888晶片的單核心、多核心效能均不及蘋果A14晶片，其中單核心效能甚至沒有達到蘋果A13晶片的水平；蘋果在單核心效能方面依舊領先高通兩代以上，只是二者的多核心效能差距在縮小。

從安兔兔跑分來看，驍龍888晶片的最高成績可以達到74萬以上，而在安兔兔的跑分榜單中，搭載麒麟9000晶片的華為Mate40 Pro+的跑分接近70萬，因此兩款晶片的效能相差並不是很大；從安兔兔給出的資料來看，跑分最高的驍龍865手機比跑分最低的驍龍865手機要高出六七萬分。

或許是為了更好地效能，今年的驍龍888晶片在效能方面已經不能遠超麒麟晶片，小宅認為這種差距的縮小一方面說明麒麟晶片的成長速度極快，另外一方面也說明高通在旗艦晶片的研發方面也開始“不思進取”；本以為在X1超大核心加持下，驍龍888晶片的效能會大幅度提升，如今看來並不是這樣。

不過在CPU單核心以及多核心方面，蘋果A14晶片的優勢同樣很大，驍龍888晶片則是差了不少；可即便是如此，驍龍888也是Android陣營最頂尖的晶片，絕大部分的手機廠商都將推出搭載該晶片的旗艦手機；當然，Android陣營還有一些沒有釋出的高階旗艦晶片，但這些晶片的市場份額肯定遠不如驍龍888。

X1超大核心是一個全新的產品，但從目前來看，這種設計在驍龍888晶片上屬於“感知不強”的產品？