據知名數碼博主@i冰宇宙 最新曬出的圖片顯示，與此前曝光的訊息基本一致，圖中全新的小米11機型將採用類似小米10系列的雙曲面挖孔屏設計，前置攝像頭開孔位於螢幕左上角，同時該機的四邊將進一步縮窄，配合開孔刷曲面屏，相信最終呈現的整體效果將非常驚豔。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的小米11系列將提供小米11和小米11 Pro至少兩個版本，繼續採用挖孔全面屏方案，其中小米11為雙曲面屏，而小米11 Pro為2K四曲面屏，均將支援120Hz重新整理率，支援原生10bit色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，採用最新的三星5nm工藝製造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的整合式旗艦移動平臺，全方位支援5G網路技術。小米11將支援55W快充，而小米11 Pro則將支援至少120W的超級快充。

據悉，全新的小米11系列旗艦將於本月底正式與大家見面，並將於1月初上市發售，成為能夠購買的的第一款驍龍888旗艦。更多詳細資訊，我們拭目以待。