隨著電子產品需求量的增長，晶片產業也迎來了一波增長期，今年第三季度，一眾IC設計巨頭實現了同比增長。

在集邦科技公佈的《全球前十大IC設計公司營收排名》上，華為遺憾跌出前十。華為麒麟手機晶片、巴龍基帶晶片、鴻鵠智慧顯示晶片等，都在各自領域有著不錯的表現。

華為最為人熟知的自然是手機晶片，在2020上半年手機晶片市場中，海思佔據了16%的份額，排在第三位。可惜的是，如今華為供應鏈被美國切斷，華為晶片無法被製造，排名也隨之下降。

不過，同為IC設計巨頭的聯發科，在這一年卻是收穫滿滿。第三季度，聯發科營收同比大增53.2%，憑藉著33億美元的營收，排名全球第四位。

近來，聯發科更是強勢官宣，今年公司營收有望超過100億美元，創下歷史新高。

聯發科能有如此成績，自然是因為其天璣系列5G晶片大獲成功，華為、小米、vivo等手機品牌，均推出了多款天璣機型。由此，聯發科的業績自然節節攀升，令人矚目。

在明年1月份，聯發科還有旗艦晶片問世，進一步豐富產品線，與高通對標。

雖然我國在IC設計領域，成功走在了行業前列，但與美國企業之間，還是有著一定的距離。

在榜單中，美國企業包攬前三名，分別為高通、博通與英偉達。

而且，如今蘋果也用上高通基帶晶片。因此，在iPhone 12系列新機熱銷的推動下，高通5G Modem、無線射頻晶片需求量猛增，帶動了營收的增長。

博通在該季度營收雖然也出現小幅增長，但最終不敵高通，落到了第二位。博通的有線基礎設定業務表現亮眼，佔據全球三分之一的份額，思科、華為等都是其客戶。

值得一提的是，博通在2017年，曾計劃收購高通。但最終受到美國政府的阻攔，沒能成功。

排名第三的英偉達該季度營收為42.61億美元，主攻膝上型電腦、電腦主機晶片。與去年同期相比，英偉達營收同比大增55.7%，增速在榜單上排名第一。

整體來看，美國企業在IC設計市場仍佔據大頭，而我國企業在該領域雖有一定的優勢的，但仍有很長的路要走。