關於蘋果要自研 5G 基帶晶片這件事，已經在數碼圈傳太久了。

這個訊息一出來，當時作為基帶行業競爭對手的高通，股價直接下跌了 5%。

看來，行業內還是很看好蘋果自研晶片的，而且如果真的研發成功，那對高通也會造成不小的影響。

至於為什麼影響這麼大，我覺得還是跟 iPhone12 的熱銷有關。

據研究公司 TrendForce 的資料顯示，iPhone12 系列機型的暢銷導致對高通 5G 基帶和 RF 射頻晶片的需求激增，從而推動高通在 Q3 季度的營收超過競爭對手博通。

反正這應該就是“強強聯合”的結果吧。

在市場資料面前，估計蘋果也意識到了這裡面的大好前景，所以才加快了自研基帶的研發。

但咱們都知道，目前 iPhone12 所使用的高通驍龍 X55 調變解調器，雖然已經是上一代技術了，但實力依舊算是一款高階基帶，再加上蘋果自己的最佳化和適配，效果確實不錯。

那麼蘋果自研基帶，到底會不會比 X55 調變解調器強？

該晶片將“非常像高階基帶”，它支援超快的 mmWave 5G，就像 iPhone12 的高通驍龍 X55 基帶一樣。

分析師表示：“我們相信蘋果實際上已經在5G基帶上進行了一年以上的研究，它定位高階，支援 mmWave 5G。”

但是你注意他的用詞“非常像”，那麼很可能就是在某些特性上會進行閹割，再加上蘋果自己的調節，從而達到高階晶片的效果。

只是目前蘋果自研基帶還出於研發階段，等到真正商用的時候，如果還是像高通驍龍 X55 基帶一樣，那是不是有點落後了？

怕是等到自研商用以後

高通都進化到 X100 了吧？