#歐菲光成功研發半導體封裝新技術#【歐菲光成功研發半導體封裝用高階引線框架】

加上此前訊息，已有國內團隊【創新突破冰雕刻代替光刻膠刻蝕線路的研發。】

雖然不能馬上獲得尖端晶片的投產工藝，但是可以知道的是早在多年來就已經發現了國產半導體工藝製造上的被動和短板，尋找多方向突破是早已佈局的反制裁措施！

一顆晶片從矽沙到安裝到手機裝置裡，所需要的精密工藝和複雜繁多的工序 可不是單憑一家公司就能做到的。

正如華為任正非所說：華為不可能即做晶片設計又做製造生產…

華為海思被禁是因為做到了在晶片效能研發設計上掌握了核心技術同時還部分成果領先國際水平！

此次突破為國產製造迎來新望，麒麟晶片先不說畢竟數百億的電晶體不是那麼好放的，但一臺手機只有一顆CPU嗎？沒有這個還有很多其它眾多的IC零件是可以不需要5nm去製造的：射頻晶片、音訊解碼晶片、藍芽晶片、電源晶片等等…（還有螺絲也不用，蘋果就因為螺絲問題在美國製造上栽了跟頭！）

此次歐菲光突破進展的成果：【立項引線框架，研製出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高階蝕刻引線框架。】

引線框架是什麼？

粗暴一點可以理解為：積體電路外的電路，就是晶片外面接著的電線，因為一個晶片要安裝使用還必須使用引線焊接到IC框的腳上作為輸入和輸出的線路，最後再進行塑封，變成一個可以拿在手裡的零件【作為積體電路的晶片載體，以金絲、鋁絲、銅絲實現晶片電路引線的電氣連線，形成電氣迴路的關鍵結構件，同外部導線連線，絕大部分的半導體整合塊中都需要使用引線框架。】　

打破國外壟斷性的優勢：

據悉：引線框架是晶片最重要的一種封裝載體，一條蝕刻引線框架寬度越大則晶片匹配的數量越多，直接提升生產效率，一直是半導體產業中非常重要的基礎材料。

而高階蝕刻引線框架長時間以來都被國外企業佔有，作為半導體封裝環節中非常重要的核心材料

此次突破將有效改善國內緊缺蝕刻引線框架的現狀，推進積體電路國產化的程序。

投資15億元！

另外據集微網訊息，安徽立德半導體材料公司規劃投資建設面積32000平方米的生產線，年產蝕刻型引線框架一億條…【使用頂尖的掩模板研發工藝技術，應用到積體電路引線框架的研發生產中，採用“圖形電鍍+高速蝕刻”工藝路線，解決微觀大面積精密製造均勻性的技術難題。】

多方面技術逐一突破和掌握，再匯聚集合，這便是製造晶片的唯一途徑，沒有捷徑，所以為什麼科技最終要邁向全球化發展，因為一個人幹不了！