近日，轟動全網的“梁孟松請辭”事件令筆者頗為憂心。雖說大陸第一晶片代工巨頭中芯國際，又招攬來蔣尚義這位半導體領域集大成者，但國產晶片從28nm到14nm，再到7nm的研發過程中，梁孟松可謂立下汗馬功勞。

有梁孟松的助力，國產晶片製作工藝的精度才會在極短時間內突飛猛進。

失去這樣一位對國產晶片破局有功的人才，將是中國大陸半導體產業的一大損失。

拋開此事不談，在國產晶片7nm製作工藝尚未成熟之際，5nm時代已然來臨，落後一步的中國半導體產業，能否順利跨過5nm還是個未知數。

對此，清華大學教授，同時也是中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍，在2020中國（上海）積體電路創新峰會上指明瞭方向。

魏少軍表示，目前積體電路技術再一次站在岔路口上，新器件、新材料、新工藝，微納系統整合外加晶片架構這三大領域的創新，將成為中國積體電路領域跨越5nm工藝的過程中，需要攻克的三個關鍵技術。

魏少軍教授點明，其中，架構的創新會引領計算領域的變革；器件結構的選擇會決定未來競爭的制高點；異質器件系統整合會開闢摩爾定律延續的新方式。

在上述三個關鍵技術的研發上，我國仍有很大的進步空間，但在新型材料的突破上，相關團隊已經取得領先世界的優勢。

當摩爾定律接近物理極限時，就需要從其他角度來提升晶圓的效能，新型材料的替代便是思路之一。

目前，我國已經掌握製造碳基晶圓的核心技術，並且8英寸的碳基單晶晶圓已經進入小批次試產階段。這一點在全球範圍內處於領先狀態。

魏教授表示，如果能夠在新材料上實現突破，摩爾定律就能延續一段路。不過，目前美國正想方設法阻止中國科技繼續發展，在裝備、材料上給予中國企業諸多限制。

除了種種技術之外，專業人才的短缺也是目前國內積體電路領域亟待解決的問題。畢竟沒有人才，何談技術研發和積累。針對人才問題，此前已經有一所國內的積體電路大學正式成立。

總而言之，就目前的形勢來看，國產晶片還有很長一段路要走，還有很多困難在路上等待著。