半導體晶片測試裝置與環節

半導體晶片測試貫穿晶片設計，晶圓製造以及封裝和測試的整個過程。它在降低半導體晶片和分立器件的成本，提高產品良率以及改善製造工藝方面起著關鍵作用。從狹義上講，對半導體晶片測試的理解集中在封裝和測試過程中。實際上，半導體晶片測試貫穿整個生產過程，從半導體晶片設計開始，繼續進行半導體晶片製造，最後進行封裝半導體晶片的效能測試。測試電路時，透過將晶片連線到半導體晶片測試機，向晶片施加訊號，分析晶片的輸出訊號，並將其與期望值進行比較，然後獲得有關晶片，半導體效能的指標晶片分選機和探針臺將晶片連線到測試儀以實現自動化測試。下游主要包括晶片設計公司，晶片製造公司以及封裝和測試廠商。

晶圓製造過程測試也稱為中級測試。它用於識別晶片上的工作晶片效能，以確保只有能夠實現正常資料通訊並透過電氣引數和邏輯功能測試的晶片才能進入封裝過程，以節省不必要的時間，同時，它可以為晶圓廠提供良率資料批次生產半導體晶片，及時發現半導體晶片技術的缺陷。此階段的半導體晶片測試可以在晶圓廠中進行，也可以送到工廠附近的代工廠進行測試，這一環節主要使用半導體晶片測試機和探針臺。半導體晶片探針臺是高精度裝置，其技術障礙主要體現在關鍵引數上，例如系統的精確定位，微米級運動和高精度通訊。

最終測試用於確保成品半導體晶片在出廠前能夠滿足設計規範要求的效能和功能。它主要使用半導體晶片測試儀和分選機。分選機將被測試的晶片分批提供給測試儀器。在一定的測試環境下，將半導體晶片測試零件的引腳與測試機的電訊號相連，半導體晶片測試機的吞吐量對於提高自動化程度和測試起著重要的作用。半導體晶片封裝形式的逐漸多樣化將對半導體晶片分類器在各種封裝形式下快速切換測試模式的能力提出更高的要求。

A股上市公司半導體晶片測試裝置黑馬股——長川科技

​長川科技在成立之初，就以半導體晶片模擬測試儀和分選機為起點，走了自主研發之路。經過多年的精耕細作，實現了產品從零開始的不斷升級，深化了產品佈局。半導體晶片測試機和分選機的核心效能指標可與國際先進水平相提並論，同時價格低於競爭產品，具有成本效益優勢。

​經過一系列的研發，公司推出了第一代半導體晶片模擬測試儀CTA8200，以滿足功率放大器，運算放大器和電機驅動模擬半導體晶片的電氣效能引數測試需求。隨後公司啟動了第二代模擬/數字混合半導體晶片測試機的研發，並推出了CTA8280型號，從而縮短了訊號源響應時間，提高了資料轉換精度，減少了線路干擾，改善了測試資料穩定性和測試效率等方面已得到明顯改善。先後推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三種型號。其中，CTT3320系統是中國具有最強並行測試能力的半導體晶片功率裝置測試系統，具有32位並行測試能力。

公司的分選機主要是半導體晶片重力分選機和平移分選機。半導體晶片重力分選機主要用於傳統包裝形式的分選。隨著半導體晶片包裝從插入生產到貼片生產的逐步過渡，該公司成功開發出了具有視覺檢查功能的半導體晶片檢查和收集一體機。非常適合後續過程中自動放置的生產模式。隨著QFP，QFN和BGA先進封裝的興起，對半導體晶片分選機的測試速度，測試壓力，精度，多功能性和適應性提出了更高的要求。該公司已經開發了相關技術，以實現PLCC，BGA，LGA和其他半導體晶片封裝形式，以滿足處理器，SOC和MCU等高階半導體晶片的測試要求。

A股上市公司半導體晶片測試裝置黑馬股長川科技行業地位

全球測試裝置市場高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics佔據了探測臺市場80％以上的份額；在分選機市場中，Advan，Corsue和Epson這三個公司的市場份額已超過60％。Advan和泰瑞達以87％的市場份額幾乎壟斷了測試機市場。 泰瑞達在SoC測試領域佔據絕對領先地位，市場份額接近57％。Advan的市場份額為40％的市場份額已成為記憶體測試的領導者。模擬測試的技術障礙相對較低。我國長川科技和北京華峰在模擬/數字-模擬混合測試領域做出了努力，並在國內替代方面取得了一定進展。長川科技的第三代半導體晶片模擬測試系統擁有高階裝置，可以實現替代國外高階機器。北京華峰自主研發的半導體晶片模擬混合訊號自動測試系統STS 8200成功打破了國外壟斷，華峰已進入意法半導體，日月光等國際廠商的供應商體系。與先前的晶片製造裝置相比，封裝和測試裝置的技術難度較小，並且定位的難度較低。另外，大陸包裝測試公司在世界上具有很強的競爭力，國內包裝測試裝置公司可以切入下游客戶，為實現國產替代創造良好條件。

2020年前三季度，公司實現營業收入5億元，同比增長150%，歸屬於母公司所有者的淨利潤為0.35億元，同比增長2584%；其中第三季度營業收入為1.82億元，同比增長82%，歸屬於母公司所有者的淨利潤為906萬元，同比增長3598%。雖然營收與淨利潤同比增長，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半導體晶片測試裝置黑馬股長川科技處於中短期上升格局，主力機構階段性控盤結構，據大資料統計，主力籌碼約為40%，主力控盤比率約為43%，趨勢研判與多空研判方面，可以參考13日均線及21日均線，均線組排列關係影響中期格局，13日均線作為中短期多空參考，21日均線作為中期參考。

A股上市公司半導體晶片測試裝置黑馬股長川科技技術圖形