如今各手機廠商在處理器這一塊的競爭，更多的是晶片製程工藝上的比拼。由於5nm工藝已經進入製程工藝的緩慢提升時期，所以各晶片設計廠商的產品，在晶片製程上的競爭反而沒有原來那麼激烈了。

晶片廠商需要等兩年才能有一次晶片製程上的升級，但手機晶片每年都要換代，因此明年手機廠商不會刻意強調晶片的效能提升。在同樣的製程工藝下，晶片廠商比拼的是誰採用了更好的架構。對於使用者而言，如果處理器的效能提升不明顯，那麼更換新機也就沒有那麼急切了。

在晶片代工這一塊，臺積電算得上一個主要的參與者。根據它的規劃，它將在2022年推出3nm製程工藝，之後將在2023 年推出 3nm 工藝的增強版。實際上，臺積電這樣的工藝升級頻率，算得上很快了。對比英特爾幾年還停留在10nm工藝製程，臺積電確實有很大的優勢。但三星的代工水平並不比臺積電差，雖然臺積電推出新的製程工藝比三星要快幾個月，考慮到晶片廠商一年才有一次晶片升級換代，幾個月的差距不會有太大的影響。

臺積電是蘋果代工晶片一貫的合作方，隨著華為這個曾經的大客戶的流失，蘋果就成了能夠享受臺積電新工藝的第一物件。臺積電的3nm 工藝以及3nm Plus工藝，都會首先幫助蘋果代工晶片，蘋果已經預定了A17晶片的代工，臺積電投產3nm Plus工藝後，蘋果將拿下臺積電的第一筆訂單。

這樣一來，高通就很有可能會選擇三星作為代工方。三星的代工晶片水平看似比臺積電落後，不過它在3nm工藝升級上有了新的規劃，計劃採用GAA 環繞柵電晶體方法進行加工。相比之下，臺積電的3nm仍然會採用FinFET 鰭型場效應電晶體，在這一點上，三星代工的晶片會更有優勢。但在之後臺積電會採用更先進的MBCFET(多橋通道場效應電晶體)。而這些方案的主要差別，就在於散熱性的好壞。

不管怎麼說，三星和臺積電在之後的競爭中會有更大的分化。兩者因為工藝方案的不同，代工的晶片產品會存在效能上的一些差距。至於晶片廠商的產品實際表現如何，這就得等到晶片應用到新機型上，才能得知具體效能表現。