今年是手機效能爆發的一個里程碑，因為手機上最為關鍵的處理器的工藝製程提升到了5nm，晶元晶片在相同的體積下能夠容納更多的電晶體，功耗更低，整體的效能得到了巨大的提升，還因為功耗降低減輕了電池配重，獲得更長時間的續航，這樣使用者的體驗就會更好。

蘋果作為手機晶片領域的霸主，率先發布了基於5nm製程工藝的A14仿生處理器，繼續雄霸效能第一的寶座，第二個5nm晶片是中國華為的的麒麟9000處理器，得益於5nm的先進製程工藝和華為的技術實力，麒麟9000處理器的安兔兔最高綜合跑分達到70w分，遠超安卓陣營曾經的霸主高通公司的驍龍865旗艦處理器，為中國晶片事業爭了一口氣。

驍龍865處理器基於7nm製程工藝，與5nm製程工藝的麒麟9000相比不公平，因此說華為超越了高通並沒有充足的底氣，可是高通最新的的基於5nm製程工藝的處理器遲遲不亮相，這種應對方法著實令人無奈。

昨日高通終於公佈了最新的驍龍888處理器的跑分成績，在一款配有12G記憶體，512G快閃記憶體，3780mAh電池，6.65英寸1080P，支援120Hz高重新整理率的平臺上，所有專案採用預設設定，取三次測試的平均值得出了735439分的成績，測試的最高的一次成績為740847分，這個得分僅比華為麒麟9000高出5%，兩者跑分不相伯仲。

理論上來說74w分並不是高通驍龍888的最終成績，經過系統的最佳化後，高通驍龍888晶片的成績還會更高，可是華為麒麟9000晶片也將在使用自家的鴻蒙系統後獲得更高的效能。

綜合比較起來，兩者最終的差距幾乎可以忽略不計，小魅不得不感嘆一聲華為實在是太可惜了。受到打壓的華為麒麟9000是華為自研處理器的絕唱，但華為沒有放棄自研晶片，可是在很長一段時間內，使用者無法看到華為麒麟晶片的後續產品，需要等待中國的半導體產業獲得飛躍性的進步。華為現在表現出來的實力已經不輸外方，可是卻無法繼續，將來的華為只能推出“組裝機”來爭取時間，但是大家只需要給他時間，將來一定能夠看到華為超越蘋果超越三星和高通的盛況。