【12月21日訊】相信大家都知道，蘋果作為全球實力最強的手機廠商，也是目前全球唯一掌握了軟硬體協同研發能力的手機巨頭，所以蘋果所打造的iPhone、iPad、Mac電腦等等，都可以為使用者提供更加極致的體驗，也讓蘋果在手機、平板以及電腦產品領域中，一直佔據著絕對的高階市場，同時蘋果也是目前全球市值最高的科技企業，即便是在庫克掌管蘋果公司期間，在iPhone手機外觀創新、訊號、電池續航等方面飽受吐槽，但蘋果依舊可以高歌猛進，在短短几年時間裡從市值突破萬億，再到突破2萬億美元市值大關，如此可見資本市場非常看好庫克掌舵的蘋果公司。

確實庫克並沒有讓投資者和消費者失望，雖然在外觀創新方面並沒有能夠帶來太大的驚喜，但蘋果還是在硬體、軟體領域帶來了驚喜，例如蘋果剛剛釋出不久的自研電腦晶片—M1晶片，作為蘋果旗下首款自研電腦晶片，就在效能、功耗、軟硬體相容方面，帶來了巨大的驚喜，不僅僅效能全面超越Intel的晶片，同時功耗等方面表現也更加出色，就連消費者最為擔憂的X86軟體相容問題，蘋果也推出了全新的作業系統，讓搭載自研M1晶片或者是Intel X86架構晶片的產品，都可以通知ARM/X86架構應用。

或許蘋果也是嚐到了自研晶片的甜頭，目前蘋果旗下的iPhone、iPad、Mac等產品都是採用蘋果自主設計的晶片產品，未來蘋果還會帶來更多的自研晶片產品，而這次蘋果又將目光放在了基帶晶片上，據外媒報道，由於華為麒麟、三星獵戶座、聯發科天璣、高通驍龍等眾多5G晶片，都進入到了全新的整合式SOC時代，而iPhone 12則還在繼續外掛高通驍龍X55 基帶晶片產品，為了解決外掛5G基帶晶片的發熱、功耗等短板，蘋果也計劃自研基帶晶片了；

雖然蘋果和高通簽署了為期6年的可延期授權協議和晶片供應協議，但這也是蘋果的緩兵之計罷了，因為蘋果在收購Intel基帶晶片研發部門以後，並沒有如期研發出5G基帶晶片產品，所以如果沒有高通5G基帶晶片支援，那麼蘋果也就無法釋出5GiPhone手機，所以蘋果向高通繳納天價和解金，也是為了使用高通5G基帶晶片罷了。

而根據彭博社最新報道，蘋果公司晶片研發負責人已經明確表示：“蘋果開始為將來的裝置自研蜂窩調製調解器，以此來替代高通的晶片元件。” 這意味著蘋果替代了Intel之後，還將繼續自研基帶晶片，來替代高通5G基帶晶片產品，並且目前蘋果所研製的高階5G蜂窩調製調解器已經有了最新進展，將會是一款高階5G基帶晶片，支援更快的毫米波5G，同時這顆5G基帶晶片還會被整合到蘋果A系列晶片上，不僅僅可以成功替換高通5G基帶晶片，還可以讓iPhone手機解決外掛5G基帶晶片所帶來的發熱、功耗過大的短板，畢竟高通最新發布的驍龍888處理器，就因為採用了整合5G基帶晶片的解決方案，解決了解決外掛5G基帶晶片所帶來的發熱、功耗過大的短板，可以為消費者帶來更好的體驗，所以蘋果自研基帶晶片無疑是勢在必行，同時還可以為蘋果打造全面自主可控的晶片產業鏈，將所有的核心技術都掌握在自己手中。