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玩懂手機網訊息,據外媒訊息,日前,小米向世界智慧財產權組織(WIPO)提交的一項手機設計專利被曝光。透過曝光的設計圖顯示,小米這款手機採用了環繞屏設計,配備了升降三攝像頭,以此來實現100%全面屏的效果。頂部邊框還設計的電源鍵。雖然看不到底部邊框,預計將包含SIM卡槽、麥克風等元件。

不得不說,小米在智慧手機的外形設計上,一直非常超前。此前小米展示過的「小米MIX Alpha 5G環繞屏概念手機」,機身被一整塊螢幕環繞,從正面向兩側延伸至背面,配合豎條形的後置攝像頭模組,展現出非常驚豔的視覺效果,並配備了超多極具未來感的前沿工藝。

當然,本次公佈的小米100%環繞屏智慧手機暫時停留在專利設計階段,並不代表一定會有成品上市銷售。就像之前公佈的小米MIX Alpha 5G環繞屏概念手機一樣,就算髮布了也未能上市發售,出於成本方面的考量,小米這款100%環繞屏手機在近期上市的可能性不大。不過感興趣的玩友們可以期待一下。

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