比爾·蓋茨認為打壓華為會讓中國高科技加速崛起，這句話已經開始得到應驗！在我們最近關注嫦娥五號的時候，中國晶片界發生了兩件大事。

第一件大事，在今年12月17日南大光電釋出公告，Arf(193nm)光刻膠研製成功！光刻膠是晶片加工工藝不可或缺的一個關鍵材料，就像我們修公路、建高樓離不開水泥是一個道理。

晶片的內部構造

光刻膠到底有多重要，光刻膠在晶片製造成本中的佔比是百分之三十。沒有光刻膠，就無法在晶片上加工線槽預埋線路。光刻膠在整個晶片加工中的重要性佔到百分之40-60！如果說光刻膠是子彈的話，那麼光刻機就是機槍，兩者缺一不可！

光刻膠是整個半導體制造行業中最核心的材料，一直被西方國家所壟斷。這一次中國成功的透過客戶驗證，就意味著中國光刻膠技術已經成功攻克。

南大光電研發的光刻膠可以應用在90nm-7nm工藝上，我們製造高階晶片就離不開光刻膠！

第二件大事，就是歐菲光半導體封裝用高階引線框架研發成功！這是晶片製造中最重要的材料，這就好比你家裝修的非常漂亮，拍幾張圖片發朋友圈。如果沒有半導體封裝用高階引線框架，你就啥也發不了，朋友也欣賞不了。它就是晶片資訊與外界聯絡的渠道，沒有渠道你就只能在家裡面孤芳自賞了。

中國在這段時間釋出的兩項被攻克的壁壘讓人感到興奮！中國在2004年就釋出了中國探月三步走的規劃，當初無人看好。那時候包括美國、俄羅斯、日本、以色列、印度以及歐盟都有自己的探月規劃。

結果也只有中國按照計劃攻克了登月取樣返回計劃，其他國家到今天為止，要不還停留在規劃中，要不就是探月失敗。

這一次中國關於半導體以及光刻機技術攻關的釋出，還有多少國家敢嗤之以鼻！我們是說到就必須要做到，晶片危機已經讓我們徹底驚醒，中國高階科技崛起的勢頭已經勢不可擋！