最近中芯國際的事情鬧得多麼大，就就越發感覺到臺積電的強大，我國有四個能在晶片製造業影響世界的人物，其中張忠謀、梁孟松、蔣尚義他們3個都是從臺積電出來的。

每一個人都能獨立挑起時代的擔子，是名副其實的泰斗人物，也難怪集全國之力發展的三星，難以超過臺積電一分一毫。

A17晶片採用3nmplus工藝製程，適配於iPhone15

雖然三星和臺積電都表示企業將在2022年實現3nm晶片的量產，臺積電的實力明顯更強一些，據臺積電釋出的公告，2023年他們將量產3nmplus晶片。

並且這類的晶片已經圈定了商戶，就是蘋果公司，蘋果公司表示，iPhone15系列手機將會讓自己的A17晶片適配臺積電的3nmplus工藝製程。

可以預見的是這款晶片又會成為史上最強手機晶片，蘋果的手機晶片不都一直同時代無敵嗎？

工藝製程從5nm過渡到3nm：壓榨晶片潛力，而不是開發

根據臺積電給出的描述，晶片的工藝製程從5nm上升到3nm，只會給晶片的效能帶來15%的提升，然後功耗方面也1僅僅只是降低了30%。

比起7nm到5nm的跨越，雖然3nm能實現70%的電晶體增長，但是使用方面東西的增速不與電晶體同步的話，說明這次5nm到3nm的跨越已經類似於壓榨潛力了。

從3nm到3nmplus：變化不大，增速放緩

不管是A11過渡到A12，還是麒麟990過渡到麒麟9000，或者驍龍865到驍龍888，從7nm過渡到3nm，在整體改觀上，基本都有至少50%以上變化。

既然5nm過渡到3nm都在減速了，說明3nmplus也不會比3nm提高多少，3nmplus只是比3nm好上一些，可能就是手機官配與手機plus版的差別吧。

電晶體數量並不會決定晶片的效能，雖然能影響

一個最好的資料在於3nm工藝製程要比5nm的電晶體增加70%，但是電晶體數量並不會對晶片效能產生決定性的影響，已經是一個唬人的1參考資料。

以A12與麒麟9000為例子，即使麒麟9000的電晶體數量有153億，而A12只有103億，比A12還多了30%以上，但是在跑分測試上，麒麟9000依然要比A12低20%左右。

另外一個例子就是驍龍888的電晶體數量也比麒麟9000多，雖然整體跑分要高於麒麟90001，但是在多核跑分這一塊，卻被麒麟9000吊打。

這在雙方在晶片設計晶片時，各自的認知差異，事實上晶片的架構也是相當影響跑分，麒麟90001就是沒有最新的晶片架構，才會被驍龍888超越。

晶片材料極限問題，碳基晶片是最新的選擇

出現這樣的差異最大的原因還是矽基晶片的問題，沒辦法她的潛力已經到達了極限，就好比一匹馬很早之前就知道他最快能跑2天。

現在工藝製程的進化其實不是訓練馬跑得更快，而是讓他在現有速度下多跑兩下，這樣，馬兒始終會倒下的，矽基晶片20nm的時候就出現的危機，只是一直被工藝製程掩蓋過去了而已。

材料的問只有中科院最新提出的石墨烯晶圓才能解決，利用它打造全新的碳基晶片，無論是材料高度還是晶片效能都要超越矽基晶片一大截，是科學家們公認的最好的選擇。

碳基晶片已經說得太多了，不過可以確定的一點是，如果晶片再不更換材料，從3nm過渡到2nm、1nm的時候，提升也會相當少。