最近有訊息顯示，高通不久前的時候釋出了目前高通曆史上最強的晶片驍龍888，據說這還是目前來說最為全面的一款晶片，從5G連線能力、電競遊戲體驗、AI運算架構，以及移動影像技術四個方面都是有著飛躍式的提升，相信很多的朋友都是非常期待這款晶片。

但是誰會吃到驍龍888的這第一口蛋糕呢？據相關訊息來看，小米在這場晶片爭奪戰中應該是佔據了不小的優勢，主要還是有四個方面的原因。首先就是高通選擇了小米，一直以來高通和小米都是有著非常多的合作，自然這一次的驍龍888也是選擇了小米進行首發，據說還將會擁有獨佔期兩個月，也就是說其他的廠商要想使用目前這款目前高通最強的晶片的話，就必須在小米明年的新機小米11釋出之後再等兩個月。

此外，就是小米11本身的吸引力了，對於眾多的使用者，今年的iPhone 12本來就不是很滿意了，而華為目前國行也只有麒麟9000E，大家自然就把目光放到了小米身上，而小米據說在11系列的產品上還將會繼續使用1億畫素的相機，而且這次外觀上也有著非常大的改變，看起來的確是比之前更有質感了。

不過目前來看小米11也並不是沒有缺點的，現在的手機續航問題都是非常的嚴重，相關人士都是認為小米11系列這一次也是輕薄不了，半斤機這個名字應該還是撤不掉了，但是相對來說這個缺點還算是可以接受的範圍內了，畢竟比起驍龍888和一億畫素相機來說，這點重量的問題就算了吧。