如果要盤點2020年的科技熱點，晶片可能是最大的話題了。先有華為被美國進行了晶片封鎖，讓我們瞭解到晶片設計、製造、封裝等一系列的話題，更為關注國產半導體產業的發展。前不久，國內最大的晶片代工廠中芯國際也正式被美國列入了所謂的“實體清單”，對於10nm以下的製程工藝發展有著嚴重的影響。

今年，蘋果也正式告別了英特爾處理器，改用了自研的ARM架構晶片，首款M1晶片的效能就表現不俗。可以說，在如今的科技競賽中，小小的晶片就是實力的證明，同時，晶片的發展也更好的反映著科技發展的方向。

微軟開始自研ARM晶片，英特爾再次受傷

如果訊息屬實，這無疑也是給英特爾的業務帶來了沉重的打擊，雖然英特爾目前佔據著80%以上的伺服器晶片市場份額，但是英偉達也虎視眈眈，想要透過收購ARM公司來提升自己的競爭力，而AMD EPYC（霄龍）系列處理器，依靠著不俗的實力，也正在收穫更多的市場份額。

在未來的科技發展中，很多企業都關注於雲端儲存的發展情況。在雲服務領域第一名的亞馬遜，也早已經開始自主研發晶片，更能主動掌控成本與效能。排名第二的微軟也要走上自研伺服器晶片的道路，未來對於伺服器市場又增加了新的變數。在個人裝置和伺服器市場，英特爾都將面臨著發展史上最大的挑戰。

不僅如此，微軟看到了蘋果M1晶片率先實現了多端裝置都採用ARM架構的出色表現之後，也很有可能在自家裝置Surface系列上改用ARM架構處理器，一旦掌握了晶片設計實力，未來ARM架構取代X86架構也將會成為現實。

美國公司造晶片這麼容易嗎？

中國的科技終端企業都有著不俗的實力，在智慧手機市場領域有華為、小米、OPPO和vivo等優秀企業，而在伺服器市場，浪潮、聯想也有著不少的市場份額。但是在晶片領域，中國在很多方面都處於空白和落後的局面。

像是計算機領域的伺服器市場、個人電腦，通用電子系統、記憶體裝置等方面，國產晶片佔有率基本上都是空白的狀況，只有在行動通訊終端有著20%左右的市場佔有率。近日，國內最大的晶片代工廠中芯國際，也是遇到了內憂外患的情況。雖然國產半導體正在奮起直追，但是還與美國有著明顯的差距。

在晶片前端IP市場上，美國有著很強的技術實力，掌握著晶片設計、製造、應用材料等眾多優勢。並且美國在行業的滲透與主導，也影響著行業的發展。所以蘋果、特斯拉、微軟、亞馬遜等科技公司，只要有滿足自己產品的圖紙，拿出來就有成熟的產業鏈去製造生產。而對於我們來說，想要在各個行業都達到世界級的領先水平，以一己之力對抗世界，還是有很長的路要走。