榮耀品牌是華為旗下品牌之一，成立於2013年，以“創新、品質、服務”為核心戰略，致力於為全球年輕人提供潮酷的全場景智慧化體驗，創造屬於年輕人的智慧新世界。多年來榮耀手機在與華為共享技術專利平臺的前提下，追求精益求精的產品工藝，並通過每一代的系列產品向用戶傳達自己的產品定位，將自己的品牌文化發揚光大。

榮耀這一品牌擁有眾多不同定位的系列產品，其中的榮耀Magic系列定位於科技理想主義，主打未來科技，因其獨具創新的外觀設計和效能配置倍受年輕人推崇。不過，其去年11月釋出的Magic 2卻有些叫消費者失望，這款手機依靠蝶式五軌滑屏來實現全面屏，使用者一開始使用時感覺還好，但時間一長，滑蓋帶來的機身厚重，持握感不舒服的問題越來越嚴重，而且由於滑蓋之間的間隙越來越大招致汙垢堆積的狀況也讓使用者抓狂。

榮耀Magic 2由於使用者體驗不佳而一度降價，讓包括筆者在內的很多人都以為這一系列將要走向終結，但是近日來關於榮耀Magic 3的爆料越來越多，筆者實在按耐不住對新科技的好奇，所以今天就來跟大家討論一下這款先鋒手機。

榮耀Magic 3將會採用全面屏的設計，進一步縮小邊框，大幅提升屏佔比，前置攝像頭的位置目前還沒有具體訊息。機身背部依舊採用玻璃材質打造，後置四攝將豎直排列，並加入新的機身配色，相信在外觀設計上能給消費者帶來驚喜。

在硬體配置上，這款新機將搭載華為於今年9月推出的7nm工藝製程的麒麟990處理器，並搭載雙組網5G基帶，支援5G網路，執行流暢且節省功耗。起步記憶體組合為8GB+128GB，頂配運存組合則為12GB+512GB。

在相機配置上，榮耀Magic 3後置拍攝組合為4800萬+1200萬+1600萬畫素三攝以及一枚ToF攝像頭，前置攝像頭則為3200萬畫素，再結合華為一向強大的拍照演算法，拍攝功能很值得期待。這款新機將於11月份釋出，預計3999元起售，筆者會持續關注這款新機，以便及時向大家分享最新訊息。