前不久，高通正式釋出了新一代移動處理器驍龍888，並公佈了首批搭載驍龍888的名單，其中小米、realme等品牌也位列其中。近日小米在官微宣佈小米全新旗艦小米11會搭載這顆處理器，並定於月底釋出；而就在今天上午十點左右，realme副總裁@徐起Chase 也在官博宣佈realme首款驍龍888旗艦的訊息，realme新旗艦對陣小米11，能否稱得上是棋逢對手呢？

realme新旗艦在未得到官方確認之前，就已經有很多網友倍感期待了，也有很多網友向realme副總裁徐起提出了疑問，比如說有問realme新旗艦的名字的，也有問realme的配置如何，以及釋出時間等等問題。針對以上問題@徐起Chase 在微博上依次做了解答。他表示此前爆料的realme新旗艦名為Race，其實只是一個代號，全新系列的命名會很酷；另外從他口中也證實了realme全新旗艦會搭載驍龍888，同時釋出時間大致定於2021年。

從以往的新機發布情況來看，搭載全新旗艦晶片的機型一般會選擇在一月份釋出，realme旗艦自然也會選擇在一月份釋出，不過這似乎與小米11的釋出正好”前後撞車“，那麼realme作為年輕一代的”敢越級“品牌，對陣一直想衝擊高階的小米11，究竟誰更香呢？回答這一問題就要看相關配置和外觀設計了。

據知名數碼博主@i冰宇宙 在微博上曝光，realme的後蓋設計已經揭曉，從其文案來看，海報圖的這張realme Race是該系列的素皮版本，素皮作為2020年下半年的品質保障，一方面能夠增添整機的精緻感，同時還能讓後蓋更不容易沾染指紋或手汗，兼顧了實用和顏值。不僅如此，reame Race素皮版本的後蓋還採用了模組化設計，左右對稱的圖案用為深灰色主體，並加以黃色作為點綴，中部區域則為淺灰色，這樣的設計能凸顯競速感和年輕感，讓辨識度進一步加深。

realme Race要想正面剛小米11，光憑藉外觀設計和核心配置是遠遠不夠的，它需要一些極具競爭力的”黑科技“。據訊息稱，realme Race會搭載125W超級閃充，這點符合其”敢越級“的產品理念，125W超級閃充對比目前最高的小米的120W快充還要高，充電速度會得到進一步提升，realme全新旗艦從65W到125W充電功率的跨越式提升，有助於提升自身競爭實力，與目前曝光的小米11相比，也佔據著優勢。