臺積電3奈米沿用FINFET，主要是穩定技術研發成本以及擁有的成熟技術，傳出蘋果將搶下首波產能。

里昂報告先前指出，蘋果iPhone 12將出現首波砍單，影響臺積電5奈米產能利用率並使其資料在明年首季降至8成，但臺積電董事長劉德音表示，目前並未看到相關產能反應出現，間接澄清相關訊息。除此之外，供應鏈訊息指出，臺積電3奈米首波產能已經被大客戶蘋果包下。

三星電子打算在2030年成為非記憶體半導體龍頭，將投入1160億美元發展次世代半導體事業，包括晶圓代工業務。三星集團副會長李在鎔早些時間親赴ASML在荷蘭總部，並打算在3奈米制程採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)，打算一舉超越在晶圓代工領域的競爭對手臺積電。

先前訊息指出，臺積電雖面臨產能滿載問題，導致有很多客戶想排進產能都相當困難。臺積電3奈米制程還能沿用臺積電的FINFET（鰭式場效應電晶體），主要是穩定技術研發成本以及擁有的成熟技術，並打算原本在2奈米制程採引入的GAA技術，將在2023年先推出2.5奈米或稱是3+的先進製程技術，替臺積電先進製程技術設下雙保險。

據科技新報、經濟日報報導，臺積電計劃明年完成3奈米制程的認證與試產，將在2022年量產，據傳蘋果將在3 奈米制程搶進產能，主要是推出M系列處理器，M系列首款處理器已經搭載在今年發表的Mac，為了保持優勢，預計蘋果將陸續推出後繼產品。

儘管如此，3 奈米制程目標預計維持初期設下的月產能 5 萬片，總產能預計能達到與5 奈米制程接近。至於4奈米制程部分，臺積電能在研發與擴張客戶當中，預計也將給蘋果採用。

至於三星能否在3奈米超車，雖目前取得NVIDIA今年3款RTX 30系列顯示卡，以及高通的5G旗艦級處理器晶片，但若三星打算在3奈米制程投入新技術，表示其量產難度也高，短時間也得面對良率問題，價效比也可能被臺積電追上，因為臺積電打算3奈米制程繼續維持FINFET技術，臺積電穩健佈局累積的優勢，讓三星若急於超車，反而可能出現問題。