根據外媒 Nikkei Asian Review 報告，蘋果在明年將全部採用高通最新一代調變解調器X55晶片。X55 晶片理論下載速度最高為7Gb/s，上傳速度3Gb/s，畢竟是理論速度，啥時候理論能和現實一致再說吧，實際的速度要結合運營商的網路情況。

X55 是高通首款支援全部主要頻段、運營模式和網路部署的 5G 晶片，整合5G，比外掛的更有優勢，有更好的能效，在使用5G網路的時候耗電更低。

原本蘋果打算和英特爾一路走到黑的，可誰料想英特爾半路直接推出研發智慧手機晶片的研發了，無奈只能支付昂貴的費用和高通和解。

明年蘋果計劃出貨8000萬臺5GiPhone，和往年相比，略有增長，庫克也曾說過，iPhone 11賣的這麼好，是因為定價策略很好。（庫克：容我叉會腰）

明年的三款 iPhone 尺寸分別是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸，都會支援 5G 網路，採用5nm工藝的A14晶片，現在有點開始期待了呢！

小互動：你是現在入手了新iPhone還是等明年的5G版？