【12月23日訊】相信大家都知道，在整個半導體產業鏈中，共分為三種類型晶片企業，分別是IDM（自己搞定晶片設計、製造、封測等全部環節）、Fabless（只專注設計晶片）、Foundry（只專注晶片製造）；Intel、三星則是全球唯二兩家IDM晶片巨頭，而華為、蘋果、高通、聯發科等等也是全球知名的晶片設計企業，而中芯國際、格芯、臺積電等，則是全球著名晶片代工企業，由於整個晶片產業鏈投資金額大、技術門檻高，尤其是晶片製造領域，在臺積電所打造的Foundry模式衝擊下，很多IDM晶片企業也不得不將晶片設計、晶片製造進行拆分，例如知名農企AMD就直接拆分出了格芯與AMD兩大晶片巨頭，而AMD則專注於晶片設計，格芯則專注於晶片製造；

根據統計資料顯示，在全球晶片代工市場中，全球TOP5晶片代工廠商直接包攬了高達90%+市場份額，而臺積電更是憑藉一己之力拿下了全球超55%晶片代工訂單，臺積電之所以備受青睞，也是因為臺積電在技術、工藝、良率等方面都遠超對手，所以臺積電才可以接到更多的訂單，成為全球實力最強的晶片代工巨頭。

所以我們也可以看到，除了臺積電以外，其他晶片代工廠商也開始追求更高晶片製程工藝，但根據統計資料顯示，目前全球掌握了10nm及其以下工藝的晶片代工廠商，只有臺積電、三星、中芯國際這三家晶片代工企業，而臺積電、三星更是目前全球唯二能夠掌握5nm工藝的晶片代工企業，而中芯國際目前也已經開始小規模試產N+1工藝（媲美臺積電7nm工藝），並且N+2製程工藝、5nm製程工藝、3nm製程工藝也在研發之中。

可以說在全球前五大晶片代工巨頭中，唯獨三星、臺積電、中芯國際依舊還在不斷的堅持先進晶片製程工藝研發，而聯電、格芯都明確表示，不再研究10nm及其以下製程工藝晶片產品，這意味著美國在晶片製造領域，真的要開始落後了，因為臺積電、三星、中芯國際都不是美國企業。