如何使移動裝置更快、更薄、更省電，晶片必然是關鍵，尤其是晶片的製作工藝，越先進的製作工藝越能夠製造出更小但更強大的晶片，分析師表示，中國最大的合約晶片製造商在最新技術方面落後於其競爭對手很多年。由於與華盛頓的貿易戰仍在繼續，世界第二大經濟體在縮小與美國，南韓和臺灣的差距以及增加半導體自給自足方面面臨著艱鉅的任務。

在香港上市的半導體制造國際公司（SMIC）是一家晶片代工廠。它生產的晶片由其他公司和競爭對手三星和臺灣半導體制造公司（TSMC）等公司設計，三家設計公司，竟然沒有一家是中國大陸的廠家。

中國政府已將半導體作為其所謂的中國製造2025計劃的關鍵支柱，該計劃旨在促進高價值產品的生產。到2025年，中國的目標是生產70％的半導體，而這一驅動力得到政府數十億美元投資的支援。

分析師告訴CNBC，最重要的是，美國最近威脅華為等主要中國科技公司與美中國產品斷絕關係，從而加強了北京對培育國內晶片產業的關注。根據行業機構SEMI的資料，中國的半導體產能正以世界上最快的速度增長。

縱觀晶片行業，中國需要更多人才戰略、教育戰略，也要為這個關乎民族崛起大業的關鍵問題進行深入改革。智芯融將聯合國內有關企業共同肩負起這個艱鉅的任務，一心臥薪嚐膽，把卡脖子的晶片問題徹底解決！我們要勇敢扛起振興民族晶片人才培養的大旗，不辱使命，為中國晶片的發展拼勁全力。