不吃魚看新聞了：

華為海思從麒麟970正式成為登上世界舞臺上的一顆閃耀之芯【全球首款移動AI計算平臺，首次內建自研NPU架構，使用臺積電10nm工藝製程，被評為恐怖級別的55億電晶體數量，超過同期驍龍835的31億電晶體數量，也超過蘋果A11的43億電晶體數量，成為國內SOC晶片設計的最高水準！】

再到今天麒麟9000使用5nm工藝製程擁有153億電晶體數量的旗艦晶片…領先對手驍龍865 Plus達到52%！直逼新驍龍888…

三倍於970的電晶體數量，5nm被禁，為何不能使用14nm來造，把芯片面積做大點可否？

不同工藝帶來不同的晶片佈局和不同IP封裝，同樣大小的芯片面積裡不同工藝在能耗和散熱上也有很大差距，9000的電晶體數量若用14nm來打造面積得倍增不少，再加上散熱還得帶上水冷，手機得打造成罐頭大小，再則工藝變動還得重新設計，要知道9000可不是一年半載設計出來的，而且沒有工藝加持主頻也無法達到高點，所以是跟著工藝來設計的晶片…

華為攜手中芯國際推出倒車版麒麟710A，也可以視作一次全新的嘗試：710使用A73架構由12nm退到14nm新的麒麟710a晶片主頻從2.2ghz下降為2.0ghz，很顯然工藝也是效能的命脈！

以退為進也是一個不錯的策略，海思擁有自研能力可以最佳化硬體開發，而鴻蒙系統是使用微核心系統，相對於更消耗硬體的宏核心可以達到低功耗、低記憶體的執行【有點剛好夠用，多用又不夠】的窘境，剛開始是這樣了，所謂：基礎打好了才能建高樓，堅持才有勝利！