事實上小米早就想脫掉“價效比”的這個帽子，從今年小米10系列手機來看，小米公司早就想打入高階手機市場，而最近小米11已經開始預熱，有很多數碼大V已經收到了小米公司釋出會的邀請函，邀請函上面都裝有一個貨真價實的驍龍888晶片，全球只限量100份，可以說是目前最“昂貴”的邀請函，相當的豪橫！接下來我們就來簡單分析一下小米11是否能邁入高階行列？

目前全部的訊息只說了小米11，不知道會不會像今年一樣以中杯、大杯、超大杯的形式面向消費者，截至現在網路上大部分的渲染圖片幾乎保持一致，從圖片中我們可以看出，這一次小米11在設計上有很大的改變，尤其是相機模組，從原來的豎排4攝鏡頭改為方塊化排列，我個人覺得比例上和iPhone 12 Pro Max有些相似。背部機身應該採用AG磨砂工藝，雖然AG玻璃已經不再是什麼新鮮技術了，不過看明年的趨勢來看，旗艦磨砂工藝會更加細膩，手感更佳。尤其是小米公司最近預熱的口號是“輕裝上陣”很有可能是輕薄機身，據說整部機身重量為196g。

手機正面，目前並沒有明確多大尺寸的顯示器，不過有訊息稱這一次小米11採用的是雙曲面Super AMOLED顯示器，極有可能使用的是三星頂級螢幕，擁有2K解析度，支援120赫茲自適重新整理率，並且邊框極為狹窄。就論螢幕而言已經達到了“巔峰”水平。就是曲面屏似乎對於遊戲愛好者來說可能會有些吐槽！

說到硬體方面，小米確實可以吹噓一下了，畢竟小米11是全球首發驍龍888的機型，算是目前第三款5nm製程工藝的旗艦處理器，為何高通公司會選擇小米手機，而不是安卓“機皇”三星呢？雷軍是這樣解釋的：2017年一個會議上，高通介紹沒有小米就沒有驍龍800，並且小米佔高通出貨量的66%。可以說小米公司是是高通公司在中國地區第一大VIP客戶，可以說沒有小米也無法成就如今的高通驍龍。 另外我覺得小米11確實值得關注，原因：有很多小夥伴覺得196g的機身重量還算輕裝上陣？但你不知道的是有很多友商為了減輕機身重量閹割了無線充電、反向充電，甚至連NFC和紅外線發射器都不會配備。小米10雖然超過200多g，但至少該有的功能全部配齊，假如這些配件並沒有被閹割保持不到200g的重量，就說明小米11採用價格更加昂貴的柔性屏。另外還採用了WIFI 6技術，相比上一代高1倍，傳輸資訊密度提升20%，難道不夠良心嗎？

續航方面，據一名數碼博主爆料：標準版採用4780毫安，配備55W有線充電插頭，小米11 Pro則是5120毫安，配備120W有線充電插頭支援50W無線充電和30W反向充電功能。假如只有一個版本，120W有線應該是配備的。

相機方面，目前已知的是後置3攝鏡頭主攝是採用的是1億800萬超大底相機，外加一顆1300萬廣角鏡頭和500長焦微感測器，也有訊息稱Pro版本擁有一顆120倍數碼長焦的潛望式長焦鏡頭，不過可以肯定的是小米11在照相方面無論是硬體還是對於演算法上都會有所升級，至於能不能超越華為Mate 40只能等到真機上手以後才會知曉。