據悉，臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。訊息人士稱，目前，試產正在順利進行。訊息人士估計，該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產，目前規劃每年生產60萬顆晶片，即每月生產5萬顆。

外媒稱，這些數字預計還會增加，這是因為臺積電必須出售至少3億顆晶片才能獲得利潤。

外媒稱，臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產。隨著5nm生產線全數到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。

外媒稱，預計於2021年釋出的幾款蘋果產品可能會搭載採用臺積電5nm節點製造的晶片。此外，蘋果還為其與ARM相關的M1計算機處理器預訂了5nm產能，M1實際上是第一款基於5nm製程打造的計算機晶片。

此前，臺積電聲稱，與最近的5nm製程相比，其3nm製程將使晶片效能提高10% - 15%。此外，也有人說，3nm晶片將降低20%到25%的能耗。

臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。該公司今年的營收預計將創歷史新高，2021年將再創新高。