作者 |小賤

小米手機的數字系列一直都是小米的最高階系列，去年小米釋出了小米10系列，小米10系列是小米開擴高階市場，衝擊高階的一款手機，並且這款手機在市面上的反響也非常不錯，並且把手機的價位打到了六千元以上，從3999到6999元，均受米粉歡迎。雷軍也發了微博表示道：首戰告捷充分說明，只要能做出感動人心，價格厚道的高階產品，就能贏得使用者的支援，小米就一定能站穩高階市場。那麼對於同樣是面向高階市場的小米11，會給我們帶來哪些亮點或者值得關注的資訊呢？

而在昨天上午，雷軍發了一個微博，正式官宣了小米11將於12月28日正式釋出，並且宣發了這次小米11的這次的Slogan："輕裝上陣"。

這個輕裝上陣就非常有意思了，小米之前釋出的小米10因為堆料非常的猛，而導致非常的厚重，而這次小米11說的輕裝上陣，那麼很有可能就是，小米11將非常的輕薄，但按照我們正常的思維，輕薄是不是就意味著在堆料方面會砍掉很多？很難不讓人相信，在配置更強的情況下如何將小米11打造成輕薄，這就得看小米的技術能力了。

在處理器方面，已經是總所周知的了，早在之前驍龍888釋出會的時候，小米就已經宣稱了驍龍888將在小米11上全球首發，注意是全球首發，並且還有一段空檔期，這就以為這未來幾個月只有小米11才有驍龍888，想要體驗驍龍888的話也只能買小米11，小米的這個獨佔期為其也帶來了很多優勢。

回顧一下驍龍888這顆晶片，在引數上，提升也是非常大。採用1+3+4的八核心設計，CPU由一顆2.84GHz頻率的超大核ARM Cortex-X1和三顆2.4GHz頻率的A78核心以及四顆1.8GHz的A55能效核心組成，官方表示相比上代效能提升25%；GPU採用Adreno 660，相比上代效能提升35%，能效提升20%，第三代驍龍Elite Gaming，可變解析度渲染效能提升30%，觸控響應提升20%；而且整合X60 5G基帶，支援5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，峰值下行速度7.5Gbps，上行速度3Gbps。從引數上看驍龍888確實很強，但具體怎麼樣還是要等上手體驗才知道，不過這個確實是一個亮點。

在外觀設計上，之前已經有諜照曝光了，而根據海報上的藍顏色資訊，加上網上曝光的樣子，基本上石錘小米11的主要顏色，諜照上的三攝像頭模組應該也是石錘了，其中最大的那個應該是一億畫素的鏡頭，而至於其他兩個鏡頭，暫時不清楚是哪些引數，但是如果諜照的照片是真的，那小米11豈不是沒有潛望式長焦了？個人感覺應該不太可能，所以我們還是等釋出會吧。

根據目前網上的爆料，做了一個總結，小米 11應該是為雙曲面屏，前置2000W，後置1億畫素主攝+1300W+500W，支援55W 快充。小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏，前置2000W，後置1億畫素主攝+4800W+2000W+1300W，可能有120W 快充。均將支援 120Hz 重新整理率，支援原生 10bit 色深顯示，UFS3.1+LPDDR5，立體聲雙揚，X軸線性馬達，紅外，NFC等等，這些也只是猜測，具體的話還是要看釋出會才知道。

說到最後，小米11宣傳語是"輕裝上陣"，那麼機身的三圍和重量控制能否更好？外觀設計會不會讓人眼前一亮，兼具辨識度和質感？備貨上是否充足？正式開售時間是什麼時候？價格上是否會有驚喜？還會是旗艦機的守門員嗎？這些一切一切的問題都要等到28號揭曉，希望小米可以給我們帶來驚喜吧。