官方宣佈小米 11 將會在 12 月 28 日正式釋出，全球首發的驍龍 888 晶片將會成為最大的看點，因為這是安卓市場應用最廣泛的旗艦晶片，多款即將釋出的新機都將搭載，所以對於其效能表現市場和使用者都充滿了期待。

隨著釋出會的臨近，雷軍也開始公佈關於小米 11 更多細節。今天，雷軍公佈了小米 11 的跑分成績：GeekBench 5 單核跑分 1135，多核跑分 3818。透過對比，驍龍 888 無論是單核還是多核成績均超過華為 Mate 40Pro 搭載的麒麟 9000 晶片，可以說是安卓最強芯了！

雖然驍龍 888 效能在安卓機中已經無敵，不過透過和蘋果的 A14 晶片的對比不難看出，驍龍 888 的效能僅達到了 A13 的水平，而 A14 的效能非常強悍。蘋果在晶片設計上的能力非常強，Mac 搭載的全新 M1 晶片就可見一斑。

除了已經曝光的機身外觀，官方還宣佈小米 11 將搭載新一代的 Wi-Fi6 增強版：頻寬比上一代高 1 倍，傳輸資訊密度提升 20%，最終的網速快至 2.1 倍，峰值速度 3.5Gbps。

此次釋出會的主題為「輕裝上陣」，根據雷軍透露的資訊，小米 11 機身重量大約在 196 克左右。我曾多次發表文章吐槽小米 10 至尊版只顧堆料而忽視手機整體的重量導致手機的手感很差，小米終於意識到重量是影響手感的重要因素，決定迴歸輕薄設計。