還有5天全球首款搭載驍龍888的旗艦產品小米11就會和大家見面，作為高通這邊的第一款5nm芯手機小米11真的讓我們好等。自從同樣是5nm的iPhone12和華為mate40釋出，我見識了它們的出彩之後，對於歷年最強CPU高通芯的期待就更多的一分，本以為見到驍龍888真機要到明年了，沒想到小米這麼爭氣終於在年末要釋出了。

或許是想看三大芯（驍龍888、仿生A14、麒麟9000）之間的“神仙打架”吧，我對小米11格外的關注，從12月初確定小米全球首發後，我看到了很多有關小米11的爆料訊息。但是直到官方這種釋出亮相訊息，並將“輕裝上陣”作為宣傳語後，我才真正相信這次小米在下一步大棋。對於這個標語很多人第一時間想到的可能就是輕薄，但我告訴你小米要的遠不及如此。

在前段時間的小米10週年上，雷軍表示小米長期做極致價效比的產品，導致小米和Redmi產品有衝突，不利於兩個品牌的發展，所以雷軍帶著小米抱著拼了的精神進軍了高階手機市場，結果誰也沒想到，小米10系列大獲成功。所以這次的小米11，雷軍也沒打算穩紮穩打，還是抱著“賭”一把的心態，再次攀巖新的高峰。

我之前提到這次小米將“輕裝上陣”作為標語，很明顯輕薄是它的一大特色，昨晚雷軍在抖音的作品也說了“他的體重增幅下降剛好是28部小米11的重量”這個梗。想要輕薄很多人想到的可能就是減小電池嘛，但我覺得恐怕不止，因為現在的手機芯、高刷、峰值亮度等等都是高危耗電群，所以小米11不可能將電池做的太小。我想到了兩個辦法，一個是將電池創新，採用體積更小電量更大的材料電池，這個想法可不是胡思亂想，因為小米最近和比亞迪走的很近，而比亞迪就是電池界的世界巨頭，所以大家懂得。

另一個辦法就是小米的主機板設計能力已經做到了能和iPhone比肩的地步，懂得朋友都知道現在的國產手機雖然各方面和iPhone差不多甚至超越，但是論主機板設計還有很長的路要走。但是這次小米或可以以創新的主機板設計將產品做到又輕又薄。講真的自從小米10大獲成功，小米10U做到那種地步後，我想說應該沒有人在質疑小米沒有做好產品的能力和沒有掌握一些尖端的核心技術了吧。

其實小米11這次讓我最佩服也最驚訝的不是它的產品，而是對輕裝上陣的另一側認識；相信大家也發現了，現在的手機基本都是一系雙機、一系三機，甚至像iPhone的一系四機，表面看好像豐富了大家的選擇，其實不然這種排佈會讓標準版大幅度縮水，而高配版又價格很高，對廠商有利對消費者不利。而這次小米或將顛覆這種模式，這次釋出會只發布一款產品那就是小米11。

至於像小米11Pro、11Pro+這種產品不是說沒有，但是並不出現在釋出會，而是到明年在獨自的開發佈會。很明顯這種模式很新穎，對消費者來說很好，因為它可以讓每一款產品都最成精品；但是缺點也很明顯那就是面對友商一系多機的“轟炸”，小米11若沒有相當的產品競爭力恐怕很容易造成笑話。但是既然小米敢這樣做，可見小米對11這款產品的自信以及雷軍對產品的追求有多高。大家覺得呢？

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