核心技術一：發射

專利1：一種地面環境的檢測方法和裝置（CN110114692A -審查中）

痛點：鐳射雷達對複雜的地面環境感知差。

解決方案：利用不同工作波長的鐳射掃描地面，依據不同波長鐳射下的反射強度判斷地面環境型別。

取得效果：提高了鐳射雷達對複雜地面環境的感知效果，更好地確定可通行路面。

專利2：用於鐳射雷達的光脈衝削波器（CN110431440A-審查中）

痛點：鐳射器的脈衝功率過高，會對人眼造成傷害，但功率過低又無法滿足探測距離、解析度等要求。

解決方案：在鐳射發射器上搭載脈衝削波器，產生快門效應，能降低瞬時輸出功率。

取得效果：既能滿足人眼安全限制，又能達到距離和解析度要求，同時方案比較廉價。

專利3：多線鐳射雷達（CN108061904A -審查中）

專利4: 光掃描元件及鐳射雷達（CN111830531A-審查中）

痛點：前視型鐳射雷達採用“一發射多接收”結構，探測器需要在高頻率、高電壓下工作，數量太多，訊號串擾嚴重，鐳射雷達工作效能不穩定。

解決方案：採用“多發射一接收”結構，僅設定一個探測器，掃描轉鏡中包含多個反射鏡，可對同一鐳射束有不同反射角度，一個鐳射器實現多線掃描。

取得效果：鐳射雷達工作效能穩定，成本價更低。

專利5：一種陣列轉鏡的光束掃描裝置（CN108227181B -已授權）

痛點：

1. 光學相控陣鐳射雷達（固態）：接收模組需要使用APD探測器陣列，成本很高；光子整合工藝技術和相控陣控制演算法要求高，仍處於實驗室階段。

2. MEMS微振鏡鐳射雷達（半固態）：掃描角比較小，只有6°範圍內能保持較高精度線性運動；微振鏡只有1至3mm，尺寸小，需要配合複雜光學系統。

解決方案：將掃描鏡分解成多個子轉鏡，並配合電機、蝸桿、渦輪、軸承等一系列機構。

取得效果：提高了掃描角度，兼顧了掃描速度，結構簡單、低成本、小型化的鐳射雷達。

專利6： 鐳射雷達（CN111308442A -審查中）

痛點：鐳射雷達掃描鏡只有一個反射面，發射的鐳射束和反射的鐳射束容易串擾。

解決方案：掃描鏡擁有發射和接收兩個反射面，可以平行，也可以呈一個角度。

取得效果：發射的鐳射束和反射的鐳射束實現完全分離。

專利7：一種光探測系統及方法（CN111929700A -審查中）

痛點：同軸型鐳射雷達，探測光和回波訊號是同光路設計，經過同一分光元件，透射率或反射率是固定的，難以同時降低探測光損耗（降低反射比）和降低迴波訊號損耗（提高反射比）。

解決方案：採用兩個分光元件（其中一個偏振型）和兩個光探測器。

取得效果：同時實現探測光的損耗和回波訊號的損耗最小化，並提高探測精確度。

從以上專利分析來看，華為鐳射雷達技術路線選擇的是半固態的MEMS微振鏡技術路線，其核心技術重點在發射、掃描、探測三個層面。

考慮到鐳射雷達競爭激烈、技術門檻高，核心技術國內外玩家早已在專利上進行了佈局，要想在這些領域有突破其實很難。從這個角度上來講，華為的鐳射雷達不需要被捧上天，但還是有自己的東西，確實有點香。