OPPO在今天正式釋出了Reno5系列的“超大杯”——Reno5 Pro+，這款機器採用的是驍龍865晶片，該晶片是今年旗艦手機上最常見的高階晶片；但有趣的是，小米11將會在本月28日也就是四天後釋出，小米11搭載的是驍龍888晶片，該晶片無論是效能、工藝還是功耗控制都要優於驍龍865晶片。

至於OPPO為何在旗艦手機上採用驍龍865晶片，小宅認為還是由於小米“獨佔”驍龍888晶片兩個月的時間，在這段時間內，其他手機品牌沒有辦法“現貨”銷售驍龍888晶片智慧手機；而對於OPPO來說，線上下市場大規模鋪貨才能提升機器的銷量，所以OPPO只能妥協。

配置方面，除了搭載驍龍865晶片之外，OPPO Reno5 Pro+目前只有兩個版本——8GB+128GB、12GB+256GB，其中8GB+128GB版本的價格只要3999元，這在Reno系列中算是“價效比”很高的產品了；另外該機的電池容量為4500mAH，支援65W超級閃充技術。

在這款機器釋出之前，OPPO已經推出了Reno5、Reno5 Pro兩款機器，兩款機器分別搭載驍龍765G晶片和聯發科天璣1000+晶片，起售價分別為2699元和3399元；其中Reno5也成為歷代Reno系列中價格最低的一款機器，價格相比上代機器甚至還出現了下調，這並不符合智慧手機行業漲價的趨勢。

值得一提的是，OPPO Reno5 Pro +背面採用的是與索尼聯合研發的IMX766 CMOS，畫素高達5000萬，並且支援OIS光學防抖功能；該機背面為四攝鏡頭模組，除了主攝鏡頭之外，其他三顆鏡頭分別是1600萬畫素超廣角鏡頭、1300萬畫素長焦鏡頭以及200萬畫素微距鏡頭。

OPPO Reno5 Pro+的優勢在於好看的外觀設計以及較為輕薄的機身，這也是該機線上下市場最大的兩個賣點；小宅曾經線上下市場做過調查，發現大部分的消費者在購買智慧手機時，除了品牌之外，比較看重的居然是外觀，這與大部分網際網路消費者的購機理念並不相同。

驍龍865晶片作為今年最常見的旗艦晶片，效能方面也是有保證的，畢竟是Android陣營最強的7nm晶片，安兔兔跑分也只比5nm工藝制式的麒麟9000晶片低一些；再加上OPPO對於晶片的最佳化時間較長，小宅認為OPPO Reno5 Pro+的使用體驗可能也非常不錯，最起碼對得起這個價錢。