5G換機潮2021年仍將延續：
受新冠疫情影響，全球手機換機潮尚未釋放出足夠的動能，2021年智慧手機銷量有望同比增長10%，換機高峰即將到來。
主流安卓廠商份額有望提升：
中美貿易摩擦導致華為手機出貨受阻，三星、OPPO、vivo和小米等主流安卓手機廠商有望填補華為的空缺，快速提高市佔率。
5G手機相比於4G的創新點將是我們重點關注的領域：
5G時代手機相比於4G時代發生了多方面的改變，ASP顯著提升，這些創新點將是我們投資5G手機產業鏈需要重點關注的領域。我們認為創新主要集中在射頻前端、天線以及非金屬化結構件上。
射頻前端：量價齊升疊加國產替代
5G時代對射頻前端的效能和整合度要求更高。5G移動終端功能更加豐富，對資料傳輸速率和延遲的要求顯著提升，這也要求手機配套的射頻前端效能不斷提升，從而帶來了價值量的提升。
射頻前端市場規模仍將持續高增長（5年CAGR約10%），晶片市場仍主要被歐美日大廠佔據。
國產替代程序已經啟動，國內企業在細分子領域尋求突破。
國內廠商已從開關等零元件開始突破，並逐漸站穩腳跟。尤其是卓勝微已經成為全球第五大射頻開關企業，產品已經應用於三星、小米等主流品牌手機中。未來卓勝微在射頻開關領域實現國產替代的希望極大。
天線：數量翻倍，材料升級到LCP和MPI
受新增加5G頻段的影響，手機天線數量大幅增加。如華為Mate30手機n79、n78、n77等8個頻段的5G網路，共使用21根天線（其中12根用於5G頻段）。
5G時代天線設計也將明顯變化，MIMO多天線技術應用將更加廣泛。未來4x4MIMO甚至8x8MIMO或將成為標配，天線數量有望成倍增長。信維通訊、碩貝德和立訊精密等廠商迎來機遇。
5G高頻化驅動下，天線材質的升級十分必要。傳統FPC天線的材質是價格較為低廉的PI，但PI 材料的高頻傳輸損耗嚴重，5G時代難以滿足需求。
長期來看，LDS天線方案將逐步向LCP/MPI方案轉移。綜合成本與效能的考慮，我們認為未來中低頻段5G手機主要採用MPI材質天線，高頻段則採用LCP材質天線。
不同材質天線單機價值對比（美元）
非金屬結構件：玻璃及複合板材後蓋替代金屬
5G及無線充電要求手機後蓋必須為非金屬材料，玻璃及複合板材迎來機遇。
2019年手機外殼市場空間已達近1800億元。消費者對外殼手感和外觀的追求不會改變，未來新工藝的應用將持續提升產品的價值量。
除了5G手機的創新點，我們仍要關注攝像頭、顯示屏等持續升級的領域：
手機CIS：量價齊升
手機CIS：畫素提升+多攝滲透帶來行業空間不斷提升；韋爾股份（豪威科技）正在對索尼和三星實現彎道超車，有望在中高階市場搶佔份額。
3D攝像頭：消費電子、汽車及智慧家居中均有廣泛應用
多種創新的應用也為3D成像帶來了廣闊的市場空間，消費電子依舊是最主要的增量。2019年3D成像的市場空間已達50億美元。根據Yole的預測，2025年市場空間將擴大至150億美元，年化複合增長率達20%。
MiniLED：成本下降帶動市場規模不斷提升
採用Mini LED背光技術顯示屏，在輕薄度、邊框大小、色彩還原等方面遠優於普通LED做背光的顯示屏。小間距LED在技術與價格上存在較強的競爭力，未來仍將有較大的空間和增長速度。
可穿戴：物聯網生態絕佳入口
TWS耳機：AirPods引領風潮，安卓品牌迅速跟進
在手機創新放緩後，可穿戴裝置等周邊配件成為消費電子新的增長點。
預計2020年AirPods銷量突破9000萬臺，2021年超1.2億臺。
TWS耳機滲透率僅為15%左右，仍有較大增長空間。
智慧手錶：TWS耳機後，可穿戴的下一個增長點
智慧手錶是各廠商生態鏈中最為重要的一環，智慧手錶的佩戴方式決定了其是獲取使用者健康和運動資料的最佳入口。目前各大主流智慧手機廠商均配備了智慧手錶產品。
根據IDC預測，2023年智慧手錶出貨量將超1.3億臺。
半導體裝置——國產替代正當時
國產替代大趨勢將保持。
WSTS統計2019年全球半導體銷售額4121億美元，其中中國1345億美元，佔比約33%。
WSTS預計2020全球半導體銷售額同比增長5.1%，2021年有望同比增長8.4%。
SEMI預計2020全年半導體裝置銷售額為632億美元，中國市場有望超過150億美元，佔比上升至24%。
裝置行業景氣度看晶圓廠投資，而中國大陸在建晶圓產能約佔全球的40%。
前道晶圓裝置價值佔比約為81%，後道裝置佔比19%。前道裝置中光刻、刻蝕、薄膜沉積三大主裝置的價值佔比合計達到65%。
各型別半導體裝置均有我國企業尋求突破，其中部分公司已經擁有一流水準的產品。裝置企業與晶圓廠的合作十分重要，我國大規模晶圓廠建設是我國裝置企業的歷史機遇。
2020年我國裝置企業在國內招標的中標比例繼續提升，隨著新產品的驗證，2021年半導體裝置的國產替代趨勢還將繼續，並且將在業績中得到體現。
半導體材料——多管齊下實現突破
半導體材料的國產替代將是一個緩慢滲透並且長期持續的過程，因此未來持續運營的晶圓廠將為國內半導體材料帶來持續增長的市場空間。
SEMI統計2019年中國大陸半導體材料市場規模86.9億美元，全球佔比提升至16.7%，與晶片本土製造比例大體一致。
IC Insights預測到2023年我國半導體晶片本土製造比例將達到21%，屆時國內半導體材料市場的世界佔比也將同步提升。
半導體材料中價值佔比最高的是矽片（37%），其次是特種氣體（13%）和掩膜版（12%）。
半導體材料長期被國外廠商壟斷，由於其品質將直接影響晶圓製造的良率，因此技術要求較高。
我國企業在各個領域均有佈局，有部分產品已經進入一線製造產線。隨著廠商的不斷驗證，半導體材料的國產替代將是長期和持續的過程。
晶圓製造——在壓力中創造機會
國內廠商的契機：
1）全球市場被迫分割，中國大陸不得不擁有自己的頂級代工企業。
2）摩爾定律放緩，重要性下降，有利於追趕著追近。
3）我國晶片行業很可能是智慧革命時代重要的參與者。
4）我國的人才積累為發展先進代工提供了可能，政策和資金方面前所未有的支援。
中芯國際：公司已有製程盈利能力的改善，可能帶動的國內半導體裝置和材料公司的發展。
華虹半導體：產能利用率的不斷提升。
封測——景氣度繼續保持
Yole預測2018-2024年全球半導體封測市場GAGR為5%，其中普通封裝市場GAGR2.4%，先進封裝市場CAGR8.2%。
國內封測廠字2019年二季度開始產能利用率不斷提升，2020全年保持幾乎滿產。
日月光和安靠是全球封測龍頭企業，同時佔據了先進封測的大部分市場份額。
長電科技、通富微電、華天科技同樣躋身世界前十名，預期普通封測產能的緊張至少持續到2021上半年。此前由於先進封裝市場需求不足拖累國內廠商利潤率，但隨著先進封裝需求的釋放，三大廠的利潤水平將顯著好轉。
晶方科技：由於在12寸CIS晶圓封裝方面的技術領先，盈利水平顯著更高。隨著2021年手機多攝像頭附著率的繼續提升，公司業務還將保持高景氣度。
儲存器——伺服器拉動DRAM需求
當前手機和移動裝置是DRAM最大的應用領域，但未來隨著更多的計算和儲存向雲端轉移，伺服器將逐步成為DRAM最大的應用方向，伺服器用DRAM也將成為未來最穩定增長的領域之一。
瀾起科技的主要產品是伺服器記憶體條介面晶片，該晶片在伺服器記憶體條上必不可少，公司也在該技術上世界領先。隨著伺服器記憶體條用量的穩步提升，公司有望業績持續釋放。
NOR與NAND相比，其最大的優勢是可以脫離馮諾依曼架構，實現程式在儲存介質中的直接執行，因此在萬物互聯時代具有優勢。
旺宏、華邦、美光、賽普拉斯和兆易創新是世界前五大NOR Flash製造商。2018年之前兆易創新相比前四家的份額有明顯差異，但隨著美光和賽普拉斯宣佈在低端NOR產品的推出，兆易創新獲得大量市場份額，並藉機實現技術突破。
功率半導體：全球市場超400億美金，中國是最大消費市場
根據IHS預計，2020年，全球功率半導體市場規模將達422億美金，2021年有望達到441億美金。
按下游應用分佈來看，工業應用市場佔比最高為 34%，汽車佔比約 23%，無線通訊應用佔比為 23%，消費電子應用佔比約 20%。
中國佔全球功率半導體市場需求比例接近 38%，是全球主要的消費大國。根據IHS，未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021 年市場規模有望達到 159 億美元，增速高於全球市場。
功率半導體：海外廠商占主導地位，國產替代空間大
功率半導體主要以MOSFET和IGBT為主，二者合計佔有71%以上份額。根據IHS統計，全球功率半導體市場規模超400億美金，預計2021年有望達到441億美金。目前功率半導體的市場被海外廠商高度壟斷，以英飛凌為首的海外廠商佔據超過一半以上市場份額。
細分來看，MOSFET產品主要以英飛凌及安森美為主要供應商；IGBT主要以英飛凌和三菱為主要供應商，二者海外廠商份額佔比較高，國產替代還有很大空間。
目前中國的功率半導體廠商主要有：
擁有全球標準器件龍頭安世半導體的聞泰科技，
擁有最全面功率半導體產品線的華潤微，
國內IGBT龍頭企業斯達半導，
國內MOSFET龍頭企業新潔能，
國產高階矽片並自產功率器件的立昂微，
國內功率半導體細分龍頭企業揚傑科技、捷捷微電，
功率半導體IDM廠商士蘭微，
切入第三代半導體材料領域的三安光電。
新能源汽車新增半導體中功率半導體佔比最高，主要運用在動力控制系統、照明系統、燃油噴射和底盤安全等系統。
功率半導體佔傳統汽車半導體總量的20%，單車價值約為60美元；佔新能源車半導體總量55%，單車價值約為387美元。
新能源車的高速增長將刺激功率半導體的需求爆發。假設2025年新能源車達到500萬輛，則有望帶來約19.4億美金的功率半導體市場需求。
功率半導體：8英寸晶圓產能吃緊為國產替代帶來機遇
從晶圓尺寸來看，功率半導體器件僅需要8英寸或以下尺寸晶圓即可滿足；普遍光刻精度要求相較於其他IC也更低。
功率半導體技術迭代相對較慢，MOSFET/IGBT等晶片設計架構已基本成型，國內廠商有望跟隨國產替代浪潮實現快速增長。
2020年，5G手機、汽車、物聯網等滲透率快速提升，使得功率、電源管理、功率器件等需求大增，再加上“疫情”驅動在家辦公、線上教育等需求增加，使得筆記本、平板等電子產品需求增長，從而拉動驅動IC晶片、分離式元件及其他半導體元件需求增長。
下游需求爆發拉動晶圓需求增長，8英寸晶圓產能吃緊，供不應求催使功率半導體價格出現上漲。
部分客戶考慮到晶圓代工產能吃緊，為確保貨源穩定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產能，能見度已到2021年3、4月。