自從9月16日之後，華為手機因為美國的制裁陷入了無芯可用的局面，然而華為並沒有放棄晶片的研發，一直在從事著晶片的自研，不斷透過自己的演算法對晶片進行最佳化設計，解決其他晶片公司不能解決的問題的同時還能夠設計出更好更優質而且更便宜的晶片來。正是因為華為長期不懈地堅持，華為在晶片設計上的核心專利數量處於領先狀態。這不，最近華為又公佈了自己關於數字處理晶片的一個專利。這個專利正是在美國將華為列為實體清單後的去年6月19日開始申請的。

據媒體報道，12月22日，華為技術有限公司新增一條專利資訊，專利名稱為“一種資料處理方法、光傳輸裝置及數字處理晶片專利”。該專利申請號為2019105341927，申請公佈號為CN112118073A，申請日為2019年6月19日，公開（公告）日為2020年12月22日。專利摘要顯示，本申請實施例公開了一種資料處理方法、光傳輸裝置及數字處理晶片，用於提高業務的傳輸效能。

華為在全球的數字處理領域實際上是處於領先地位的，華為正是利用自己的演算法才使得在2G轉到3G、4G的通訊領域裡面超越其他科技公司成為通訊行業的領頭羊的。而如果不是因為美國將華為列入實體清單裡面，華為當天就公佈將自己的晶片備胎全部轉正，那麼外界肯定還不清楚華為在晶片的研發和設計上已經處於世界領先地位，已經足夠與高通等大晶片公司媲美。

華為自己的海思系列已經在通訊基站、交換機、電視機、攝像機、手機等應用領域中都已經得到應用，而且華為海思晶片在攝像機領域和電視機領域已經打敗TI等傳統晶片巨頭成為王者。而華為麒麟系列晶片更是在手機晶片領域領先於高通等公司的晶片，給了高通、聯發科等傳統手機晶片巨頭巨大的壓力。

華為消費者CEO餘承東曾經在今年8月7日的中國資訊化百人會2020年峰會上說過，美國對華為晶片供應的禁令將於9月15日生效，屆時麒麟旗艦晶片將成為絕版。他們最為後悔的就是以前沒有做晶片製造，以至於現在無芯可用。現在餘承東不但管手機等消費者業務，而且智慧汽車領域也已經傳聞由余承東進行分管。消費者業務和智慧汽車業務都需要非常強大的數字處理能力才能夠讓使用者取得非常流暢的體驗。如今華為的數字晶片的專利技術再次被公開，是否意味著華為在數字處理技術上有著更好的未來？

不過擺在華為面前的難題是華為的晶片設計確實領先於其他公司，其晶片專利技術也超越其他公司而處於領先地位。然而由於美國針對華為嚴禁使用美國技術和裝置的禁令，華為依然不能生產和直接購買其他含有美國技術的產品，所以如何將專利技術轉化為可以量產的商品依舊是華為需要解決的難題。

有傳聞說華為準備投資晶片生產線，包括他們曾經公佈了自己的光刻機專利技術；招聘光刻機技術人才，任正非帶隊考察訪問中科院、上海交大、復旦大學、南京大學、東南大學等科研院校；招募天才少年；塔山計劃；南泥灣計劃等等，然而他們依舊沒有找到捷徑可以解決晶片製造問題的方法。這是一個實打實的重資產和需要技術積累的行業，沒有什麼捷徑可走，只有一步一個腳印才能建設起來。希望華為可以早日解決這個晶片製造的問題。